全新的电力电子模块芯片接触系统——Die Top System，能够将芯片的载流容量提高50%，从而显着提升芯片的可靠性，而且还能将其功率循环能力提升9倍以上。此外，铜箔在电力电子模块生产过程中还可以起到芯片补强的作用。 半导体与电子行业材料解决方案提供...
电力半导体模块具有体积小、安装方便、性能稳定、质量可靠等优点。广泛应用于交流调压、整流调压、无触点开关等方面。应用行业有 工业加热 （热处理、窑炉、烘干）、 交流电机软启动 （节能）、 直流电机调速 、 电焊机 、 直流屏电源 （蓄电池充放电）、 励磁电源 、 灯光调节 （路灯节能、...
