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捷普
DCB技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...
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陶瓷覆铜板
陶瓷覆铜板
全板电镀镍金
高散热型
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捷普
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种...
电话:0533-15866289871
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陶瓷覆铜板
95%氧化铝陶瓷基片
镀镍
根据电压确定
无
1
1.2(mm)
化学键结合,无粘合剂
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是
陶瓷覆铜板
陶瓷板
健合工艺
黄色
0.01
0.01
2
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高频板具有技术门槛高,下游议价能力较强的特点,全球龙头以美日公司为主,国产替代空间大。根据我们产业调研,高频CCL毛利率在40%左右,高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商,代表为罗杰斯,以及美资雅龙材料、泰康利、isola等;日本代表供应商为...
1、公司简介 生益科技成立于1985年,在覆铜板领域已深耕细作24年之久,已壮大成为全球第二,国内的覆铜板领军企业。公司当前有80%左右的收入来自于覆铜板及半固化片,两者均是PCB主要的上游原材料,15%左右的收入则来自于印制电路板业务(主要由生益电...
据台湾媒体报道,PCB族群进入传统旺季,拉货启动助推厂商业绩纷纷攀高。业内表示,受惠于5G通讯技术,各大厂商为抢先机无不积极布局。其中CCL(铜箔基板)为PCB的重要材料,随着制程技术的提升,相关CCL厂商将受益。 5G是未来趋势毋庸置疑,但过去通讯系统演进过程,市场大都先关注基站...
体报道,江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3系列覆铜基板和半固化片系列产品,涨幅为5%。江西航宇新材料股份有限公司的FR-4/CEM-3板每张将上调5元。山东金宝股份公司自29日起,FR-4班、铝基板价格每张上调6元。此外,浙江元集新材料科技股份有限公司已发出涨价联络函。 业内表示...
随着下半年传统旺季即将到来,电子元器件行情维持攀升,上游原材料涨价效应持续来临。基础电子材料覆铜板(CCL)供需紧张,新一轮涨价潮袭来。 平静了不少日子的板材市场近日忽然涨声频起,厂商难道都是商量一起?硬姐要扶着墙走才行了。随着PCB行业即将进入旺季(8月-12月),包括新能...
覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程,具体得跟随小编一起来了解一下...
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板; b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板; c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)); d、按覆铜板的增强材料...
在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB,是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是,提供各元器件固定装配的机械支撑,实现 电子元器件之间的布线、电气连接...