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焊锡膏

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您是不是要找： 高温铜粉导电胶 无铅焊铝锡线 无铅锡球 高频发热芯 焊锡机 高温焊锡条

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源头工厂
有铅焊锡膏、LED5545锡膏
有铅焊锡膏、LED5545锡膏
  • 型号/规格：

    HC-97

  • 品牌/商标：

    宏川

  • 合金：

    Sn55Pb45

  • 熔点：

    187

  • 颗粒大小：

    25-38um

  • 类型：

    有铅

有铅锡膏　6337焊锡膏规格成分
有铅锡膏　6337焊锡膏规格成分

    供应有铅锡膏 绿志岛牌6337焊锡膏规格成分按焊剂的*分：一般可分为无*（R），中等*（RMA）和*（RA）焊膏。常用的为中等*焊膏。 按清洗方式分为*溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗...

    大桥助焊膏 焊锡膏
    大桥助焊膏 焊锡膏
    • 型号/规格：

      大桥

    • 品牌/商标：

      大桥

    上海大桥牌焊锡膏 十几年的*子，*好用。 大桥牌焊锡膏 助焊剂 助焊膏 100g 优点:携带方便,使用容易,用此膏焊接坚固耐久.易于焊接,*清洁,*缘性良好,含酸性良好. 用途:可适用于一般仪表,仪器,铜锡铁等金属的焊接. 用法...

    • 焊宝电子工具有限公司

    • 供应商等级： 免费会员
    • 企业类型：生产企业
    • 地区:广东东莞

      • 电话：0769-81175012

      手机：13711860966

    Multicore焊锡膏(图)
    Multicore焊锡膏(图)

      锡条:无铅助焊剂 型号:LF318 品牌:Henkel汉高 Multicore摩帝可 产品单价:1.00 焊点色度:光亮型 清洗角度:免洗型Multicore摩帝可系列焊锡膏産品的设计,满足电子行业对于焊接工艺的严格要求.無論您的工艺需要*速印刷,...

      无铅焊锡膏(图)
      无铅焊锡膏(图)

        型号:BT 类型:多款供选 品牌:宝泰 无铅锡膏： 本公司生产的焊锡膏由高质量的合金粉未和高稳定的助焊剂结合而成，具有以下优点： 优良的印刷性、削除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。 湿润性好，焊点饱满，均匀印...

        无铅焊锡膏
        无铅焊锡膏

          型号:HY-P9 粘度:100（Pa·S） 颗粒度:4（um） 品牌:豪雅， 规格:sn97.7/ag3.5/cu0.75 合金组份:SN/PB/AG *:可调 类型:锡膏 清洗角度:免洗型 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合...

          可空气或氮气回流的低温焊锡膏
          可空气或氮气回流的低温焊锡膏

            型号:YLS451H 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:粤友 规格:3# 合金组份:Sn6*i35Ag1 *:中度 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:178 ROHS锡膏的使用指南ROHS锡膏型号合金成份熔点℃ 适用范围YLS...

            • 钟广飞

            • 供应商等级： 免费会员
            • 企业类型：
            • 地区:广东东莞

              • 电话：0769-81889871

            免洗焊锡膏
            免洗焊锡膏

              型号:免洗焊锡膏 类型:多款供选 品牌:华粤

              有铅免洗焊锡膏(图)
              有铅免洗焊锡膏(图)

                型号:有铅免洗焊锡膏 材质:有铅免洗焊锡膏 焊芯直径:有铅免洗焊锡膏（mm） 品牌:宝泰 适用范围:电子焊接 产地:东莞市大朗镇黄草朗桂谷工业区有铅免洗焊锡膏 免洗焊锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技...

                厂家无铅锡膏 无铅焊锡膏 *含银免洗型
                厂家无铅锡膏 无铅焊锡膏 *含银免洗型

                  型号:*700 粘度:210（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:新加坡SUNTER 规格:500g每瓶 合金组份:锡 铜 银 *:高* 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:217海思电子根据市场的需求，致力于在SMT焊接工艺，散热...

                  ,*锡膏，焊锡膏，无铅
                  ,*锡膏，焊锡膏，无铅

                    KEYIDA是一家从事研制、销售为一体的企业。 公司产品：锡膏、助焊膏、锡线、锡条、锡球、电镀阳*棒、镀锡铜线、助焊剂、稀释剂、清洗剂、*氧化粉、*氧化油、锡炉、焊台、烙铁、烙铁焊咀、发热芯、*各地及、港、澳、...

                    无铅免洗焊锡膏SAC305
                    无铅免洗焊锡膏SAC305

                      型号:BC998 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜 *:高 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:217~221本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊...

                      *无铅焊锡膏（焊锡膏）
                      *无铅焊锡膏（焊锡膏）

                        型号:Sn/Ag3.0/Cu0.5 粘度:750（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:BT 规格:Sn/Ag3.0/Cu0.5 合金组份:锡、银、铜 类型:膏状锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘接力、回焊后桥连...

                        • 洪少青

                        • 供应商等级： 免费会员
                        • 企业类型：生产加工
                        • 地区:广东东莞

                          • 电话：0769-85370965

                        阿米特焊锡膏(图)
                        阿米特焊锡膏(图)

                          品牌:阿米特 型号:LF-48W-HP LF-48W-TS 合金组份:无铅 颗粒度:11.5 12（um） 种类:含银锡膏 熔点:普通(178—183度) *:高RA 清洗角度:清洗型 特点: 日本阿尔米特特点:(ALMIT) -产品性能特点：1、连续印...

                          无铅焊锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7
                          无铅焊锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7
                          • 型号/规格：

                            Sn99/Ag0.3/Cu0.7

                          • 品牌/商标：

                            吉田

                          本公司的焊锡膏由*的合金粉未和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： 1.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象 2.润湿性好，焊点饱满，均匀 3.印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度 4.适合不同的回流...

                          • 九鼎焊锡制品厂

                          • 供应商等级： 免费会员
                          • 企业类型：经销商
                          • 地区:广东东莞

                            • 电话：0769-86856826

                            手机：13714454342

                          焊锡膏行业资讯

                          什么是焊锡膏?

                          • 　　焊锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。

                          • 目录

                            焊锡膏

                          焊锡膏技术资料

                          • SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

                            1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的

                          • 通孔回流焊锡膏的选择

                            与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...

                          • 焊锡膏使用常见问题分析

                            焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法

                          焊锡膏相关产品

                          电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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