HBM封装，谁才是新方向？

SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努...

分类：业界动态 时间：2023/12/20 阅读：551 关键词：HBM封装

HBM封装，SK海力士有了新想法

SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努...

分类：业界动态 时间：2023/11/28 阅读：504 关键词：SK海力士