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最小直径只有22.6mm!凸版印刷上市最小尺寸硬币型非接触IC卡

凸版印刷开发出了支持FeliCa方式的硬币型非接触IC卡“SMARTICS-cFe”,并将从2008年4月10日开始样品供货。产品备有直径为26.6mm和22.6mm的两种。“在厚0.8mm、支持FeliCa的IC卡中,为全球最小尺寸”(该公司)。

分类:新品快报 时间:2008/4/12 阅读:582 关键词:非接触

恩智浦推出非接触式智能卡芯片MIFARE Plus

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)推出一款革命性的非接触式智能卡芯片MIFAREPlus,为成本敏感型自动收费系统(AFC)及门禁市场等带来了突破性的安全与性能。MIFAREPlus是恩智浦MIFARE系列的成员,具有包括“

分类:新品快报 时间:2008/3/26 阅读:220 关键词:恩智浦非接触式

英飞凌向深圳公交一卡通项目提供非接触式CPU卡芯片

智能卡芯片供应商英飞凌(Infineon)科技(中国)有限公司近日宣布,公司已开始向中国深圳的“深圳通”项目提供非接触式CPU卡芯片。这些芯片以英飞凌非接触式/双界面SLE66PE平台为基础,能够在确保快速可靠的公共交通应用。英飞凌科技(中国)...

分类:名企新闻 时间:2008/3/25 阅读:971 关键词:CPU非接触式英飞凌

恩智浦推MIFARE Plus非接触式智能卡芯片

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)推出一款革命性的非接触式智能卡芯片MIFAREPlus,为成本敏感型自动收费系统(AFC)及门禁市场等带来了突破性的安全与性能。MIFAREPlus是恩智浦MIFARE系列的成员,具有包括“

分类:新品快报 时间:2008/3/14 阅读:701 关键词:恩智浦非接触式

大日本印刷和日本信号推出与可擦写彩色标签一体化的非接触IC卡

大日本印刷(DNP)和日本信号将上市在非接触IC卡上增加可擦写显示部件(重复写入卡)的新型IC卡(发布资料)。重复写入卡部分的色彩共备有6种。主要面向企业来客登记卡、会议嘉宾卡和停车卡等用途。重复写入卡部分指的是加工成标签形状的...

分类:新品快报 时间:2008/3/8 阅读:372 关键词:非接触一体化

窄视野非接触式温度传感器(Melexis)

为了扩充旗下的非接触式红外线温度计家族,Melexis推出窄视野(FOV)MLX90614xAC元件。目前的同类型非接触式温度感应器版本MLX90614的视野宽达90度,而且是针对空调及室内取暖方面的应用设计的。而新款的MLX90614xAC视野仅

分类:新品快报 时间:2008/1/22 阅读:370 关键词:非接触式温度传感器

Melexis推出窄视野精密测量的低价非接触式温度传感器

为了扩充旗下的非接触式红外线温度计家族,Melexis将于近日推出窄视野(FOV)MLX90614xAC元件。目前的同类型非接触式温度感应器版本MLX90614的视野宽达90度,而且是针对空调及室内取暖方面的应用设计的。而新款的MLX90614xA

分类:新品快报 时间:2008/1/14 阅读:275 关键词:非接触式温度传感器

针对NFC手机,NXP、索尼成立合资公司共推非接触式智能应用

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与索尼公司日前宣布成立合资企业Moversa,该公司将在全球范围内,致力于针对采用近距离无线通信(NFC)的手机推广非接触式智能应用。Moversa将规划、开发和生产安全

分类:名企新闻 时间:2007/11/21 阅读:532 关键词:非接触式

恩智浦与索尼合资成立Moversa,主推非接触式解决方案

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与索尼公司日前宣布成立合资企业Moversa,该公司将在全球范围内,致力于针对采用近距离无线通信(NFC)的手机推广非接触式智能应用。Moversa将规划、开发和生产安全

分类:名企新闻 时间:2007/11/19 阅读:868 关键词:恩智浦非接触式

恩智浦与索尼成立合资公司Moversa 力推通用非接触式解决方案

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与索尼公司宣布成立合资企业Moversa,该公司将在全球范围内,致力于针对采用近距离无线通信(NFC)的手机推广非接触式智能应用。Moversa将规划、开发和生产安全芯片,即同时集成基于全球应用最广

分类:名企新闻 时间:2007/11/19 阅读:199 关键词:恩智浦非接触式

NXP、索尼合资建Moversa,力推非接触式服务

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与索尼公司今天宣布成立合资企业Moversa,该公司将在全球范围内,致力于针对采用近距离无线通信(NFC)的手机推广非接触式智能应用。Moversa将规划、开发和生产安全

分类:名企新闻 时间:2007/11/16 阅读:723 关键词:NXP非接触式

TDK展出用于非接触供电系统的铁氧体磁芯材料

TDK在CEATEC上展出了用于非接触供电系统的铁氧体磁芯材料。这是一种供非接触供电系统的线圈等使用的铁氧体材料,具有损失小、可提高电力输送效率的特点。在会场上,TDK采用该材料构筑了非接触供电演示系统,并进行了现场演示。该材料主要...

分类:新品快报 时间:2007/10/13 阅读:1610 关键词:TDK非接触

英飞凌芯片入选韩国T-money计划,公交系统非接触应用项目展开部署

英飞凌科技股份公司日前宣布,该公司在为韩国首尔的T-money(Transportationmoney)项目持续提供所需的半导体器件。这是全球的公交系统非接触应用项目之一。自该系统在2004年7月启动以来,首尔地区公交网络所使用的电子票就采用英

时间:2007/6/15 阅读:713 关键词:非接触

非接触CPU卡年增长率可望破20%

“过去2-3年非接触智能卡的增长率一直维持在5-10%左右,且主要应用是基于memory的非接触智能卡,并不是基于CPU的智能卡。但从去年下半年开始,该市场的增长明显加快,主要推动因素来自于两个市场:一个是电子护照,另一个是基于万事达的p...

时间:2007/6/12 阅读:469 关键词:CPU非接触

非接触CPU卡年增长率可望破20% 多家半导体厂商高度关注

“过去2-3年非接触智能卡的增长率一直维持在5-10%左右,且主要应用是基于memory的非接触智能卡,并不是基于CPU的智能卡。但从去年下半年开始,该市场的增长明显加快,主要推动因素来自于两个市场:一个是电子护照,另一个是基于万事达的p...

时间:2007/6/11 阅读:249 关键词:CPU半导体非接触