Broadcom(博通)公司日前宣布，推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、
分类：新品快报 时间：2007/10/19 阅读：498 关键词：Broadcom
美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551，支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM
分类：新品快报 时间：2007/10/18 阅读：741
Enea(NordicExchange/SmallCap/ENEA)近日宣布，中兴通讯(ZTE)公司选择了Enea实时操作系统(RTOS)OSE5来支持其3G手机芯片集。ZTE手机平台产品总经理蔡优芳表示，“评估了多种备选方案之后，我们认为OSE5
分类：名企新闻 时间：2007/10/17 阅读：935
无线芯片制造商博通日前宣布，韩国三星电子在向移动运营商发货的下一代3G手机中将采用博通的芯片。博通表示，与前一代手机相比，新的3G手机能够以更快的速度下载数据并在互联网上进行冲浪，目前欧洲、亚洲、非洲、澳大利亚和其他地区的无...
分类：行业趋势 时间：2007/10/11 阅读：788
10月9日消息，无线芯片厂商Broadcom公司本周日表示，目前位居全球第二的手机厂商三星在其下一代手机产品中采用Broadcom的芯片，而此前新一代手机芯片市场主要由高通和德州仪器两家公司垄断。3G手机在网上冲浪和数据下载方面较以前的产品...
分类：名企新闻 时间：2007/10/10 阅读：828 关键词：Broadcom
作为锂电芯制造领域的领军企业、美国上市公司———深圳市比克电池有限公司在“2006年第四届国际制造业（手机）配套采购洽谈会”上宣布，公司进入了3G通信服务时代，提供“芯”标准、“芯”动力的新一代手机锂电池，成功推出数款高容量的...
是否有可能为3G手机制造一种能效与功能可媲美砷化镓功率放大器(GaAsPA)的低成本CMOSPA？对于这个问题，法国Acco半导体公司相信他们已经找到了实现途径。但观察人士仍然质疑该公司的MASMOS技术是否能够兑现承诺。一位分析师认为，面向3G手
意法半导体公司日前表示，随着它与诺基亚公司一项3G手机设计和授权协议的签订，预计今年下半年3G手机的需求将“非常大”。诺基亚将把其3G芯片开发外包给意法半导体，并对外授权其调制解调器技术。双方的此次合作将加剧3G芯片组市场的竞争...
意法半导体公司日前表示，随着它与诺基亚公司一项3G手机设计和授权协议的签订，预计今年下半年3G手机的需求将“非常大”。诺基亚将把其3G芯片开发外包给意法半导体，并对外授权其调制解调器技术。双方的此次合作将加剧3G芯片组市场的竞争...
时间：2007/8/17 阅读：758 关键词：诺基亚
欧洲芯片厂商意法半导体(ST)预计，今年下半年对第三代(3G)行动通讯手机的需求将“非常强劲”，之前该公司宣布同诺基亚(Nokia)达成一项3G设计和许可权协议。诺基亚把3G芯片开发业务外包给意法半导体，并授予其调制解调器技术许可，意法将...
时间：2007/8/16 阅读：905 关键词：诺基亚
意法半导体公司日前表示，随着它与诺基亚公司一项3G手机设计和授权协议协议的签订，预计今年下半年3G手机的需求将“非常大”。诺基亚将把其3G芯片开发外包给意法半导体，并对外授权其调制解调器技术。双方的此次合作将加剧3G芯片组市场的...
时间：2007/8/14 阅读：773 关键词：诺基亚
8月8日消息，由于被判侵犯Broadcom专利，所有内含高通芯片的3G手机将无法输入美国。布什政府日前表示，不会否决由国际贸易委员会所裁定的侵权裁定，也就是手机所使用的芯片若侵犯到Broadcom专利将无法进口。此一禁止输入禁令开始生效。但...
分类：业界要闻 时间：2007/8/9 阅读：716 关键词：手机
7月30日，智多微电子宣布了与重庆重邮信科的正式合作，并签订了“TD—SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。据此，重邮信科将提供包括基带处理芯片和核心软件的TD—SCDMA通信
时间：2007/8/6 阅读：766 关键词：手机
手机芯片厂商高通公司日前宣称，随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3g手机开始在全球投入商业运营，标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。高通公司称，目前至少有三款投入商业运营的3g手机使用了65纳米芯片技术，预计年内将有40多...
分类：名企新闻 时间：2007/6/21 阅读：800
美国高通公司日前宣布，使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前，至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。据称，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实...
