据国外媒体报道，全球的手机芯片制造商美国德州仪器公司周二在东京发布了其的3G手机芯片，这款基于W-CDMA技术的3G标准芯片不仅提供了无线通信控制，还可以极大提高多媒体性能，预计将大幅降低3G手机的成本。这款芯片型号为OMAPV2230，是
分类：维库行情 时间：2005/11/30 阅读：121 关键词：WCDMA
Cadence公司与中芯国际(SMIC)日前宣布，海思半导体已成功设计出一款专为手机产品设计的高性能3G手机应用芯片。该芯片使用了CadenceEncounter数字集成电路(IC)设计平台和中芯国际的生产工艺。该芯片的设计符合3G无线通信标准，用
分类：业界要闻 时间：2005/8/31 阅读：934 关键词：手机
全球3G手机市场前哨战炮火愈来愈猛烈！在欧洲及亚洲电信业者加入3G服务的行列后，打破日本、韩国特定业者唱独脚戏的局面，使得3G手机的市场生态也开始变化。诺基亚（Nokia）在2005第二季（Q2）首度跃居3G宝座，超越原本的摩托罗拉（Motor
分类：名企新闻 时间：2005/8/29 阅读：673
大陆手机业者全面抢搭台湾3G列车，代理波导、夏新等大陆手机的台湾御立集团预估，2005年底前大陆品牌手机将拿下台湾3G市场1成比重。尽管台湾手机市场在3G部份比重仍低，但大陆业者积极卡位动作，一旦台湾3G市场快速起飞，大陆3G手机将在...
分类：名企新闻 时间：2005/8/3 阅读：910
随着台湾电信业者3G服务陆续开台，并大量启用大陆的3G手机，据了解，大陆手机业者包括夏新、华为、中兴、及UTStarcom均将以低价策略，挤进波开台供货名单中。其中，夏新在台总代理御立公司即表示，夏新将在9月推出第二代3G手机，售价比目...
根据工商时报消息，全球第二大手机制造商摩托罗拉表示，随着越来越多的亚洲电信营运商推出3G服务，该公司对高阶手机在这地区的销售前景表示乐观。摩托罗拉将于今年第三季推出的3G手机V1150。该公司表示，目前看来，3G市场的竞争还没有GSM...
分类：业界要闻 时间：2005/7/27 阅读：1003 关键词：摩托罗拉
瑞萨科技日前通过授权获得ARM1136JF-S处理器，将用于其未来的先进的手机设计；同时还通过授权获得ARM946E-S处理器，将用于其针对消费产品应用的专用集成电路设计。手机和消费产品设备市场持续迅速发展，使得OEM厂商面临越来越多的需求以...
p{text-indent=2em}台湾地区媒体中国经济通讯社(ChinaEconomicNewsService,中经社)报道，台湾仁宝电脑(CompalElectronicsInc.)获得来自摩托罗拉公司的第三代(3G)移动电话订单，该消息由Ki
分类：业界要闻 时间：2005/7/13 阅读：842 关键词：摩托罗拉
美国东部时间6月21日（北京时间6月22日），据海外报道，三星电子集团将采用欧洲技术自行研发的第三代手机内存芯片，这表明三星电子集团正逐渐摆脱对高通（Qualcomm）公司的依赖。一些分析人士认为，如果能够成功开发出W-CDMA芯片集，三星...
飞思卡尔WCDMA/EDGE蜂窝子系统助力3G手机小型化（图）
飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)日前推出第四代多模3GWCDMA/EDGE蜂窝射频子系统，可将使板空间缩小70%，从而为手机制造商提供设计自由度，使他们能够开发出外形小巧而优雅的新款3G手机。子系统通常需要100多个组
分类：新品快报 时间：2005/6/17 阅读：273
德州仪器(TI)宣布推出一系列体积精巧的200mA低压降稳压器TPS799xx，采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5×1厘米芯片级封装(CSP)。这些小体积、低噪声的新型稳压器，能符合内建蓝芽、射频与高画素相机电路的3G手机对于电源供应的要
分类：新品快报 时间：2005/6/17 阅读：274 关键词：稳压器
飞思卡尔半导体日前推出第四代多模3GWCDMA/EDGE蜂窝射频子系统，使板空间缩小70%，从而为手机制造商提供设计自由度，使他们能够开发出外形小巧的新款3G手机。据介绍，子系统通常需要100多个组件。飞思卡尔为手机开发的3GWCDMA/EDGE双
分类：维库行情 时间：2005/6/16 阅读：945
据iSuppli公司预测，2008年全球电源管理芯片销售额将上升至295亿美元，2003年到2008年的年复合增长率为12.7%。其中，2005年销售额增长速度将会放缓，而2006年则将停止增长，随后开始进入新的增长周期。在2005年全球半导体市场
分类：行业趋势 时间：2005/3/11 阅读：785 关键词：半导体
