Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK－7封装
Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底...
分类：新品快报 时间：2024/5/23 阅读：275 关键词：SiC MOSFET
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
基础半导体元器件领域的高产能生产zhuan家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘(SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，...
分类：新品快报 时间：2022/4/28 阅读：2346
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率
近日，英飞凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)推出650VCoolSiCHybridIGBT单管产品组合，具有650V阻断电压。新款CoolSiCHybrid产品系列结合了650VTRENCHSTOP5IGBT技...
分类：新品快报 时间：2021/8/9 阅读：1974
新型车用650 V CoolSiC?混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出车用650VCoolSiC?混合分立器件。该器件包含一个50ATRENCHSTOP?5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性...
分类：新品快报 时间：2021/4/2 阅读：15437
IC insights：疫情席卷了光电，传感器/执行器和分立器件
IC insights的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。 2020年伊始，全球情况表...
分类：业界动态 时间：2020/5/6 阅读：997 关键词：传感器
传感器/执行器，光电和分立器件价格上扬 年销售额将达832亿美元
在2018年，由于OSD价格较高、供货短缺和新的成像应用程序混合使得总销售额增加了11％，有望连续第九年创下合并收入记录。 随着广泛使用的功率晶体管和二极管的供应紧...
等线第92届中国电子展，这一电子行业的盛会将于10月31日，在上海新国际博览中心隆重登场，展会重点展示电子元器件、集成电路、电子制造设备、测试测量、军民融合、物联网、汽车电子等领域，吸引来自海内外1000多家国内外知名厂商积极参与...
2017年传感器、光电器件、分立器件市场皆创新高，增长11%
2017年，O–S-D(全球光电器件、传感器/致动器与分立器件)细分市场的总收入增长了11%，这是自2010年以来的最强增速。并且，将继续受到来自传感器、执行器、CMOS成像设备、光传感器、激光发射器和功率分立器件的较高需求驱动增长。 20...
将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术
作为市场上的可配置混合信号IC提供商，Dialog日前来到深圳，向中国工程师介绍推广这种可以将分立器件、逻辑器件和混合信号IC集成到一个芯片封装的芯片中的技术。总部位于英...
半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户；从国内分...
IC Insights发布报告称，2017年，O－S－D市场以高于行业平均水平的速度增长，所有这三个市场板块预计都将达到六年以来的创记录新高！根据IC Insights发布的2017年度O－S－D...
半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品，其下游应用市场可略分如下：家用电器、电源及充电器...
半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品，其下游应用市场可略分如下：家用电器、电源及充电器...
国家发展投资基金股份有限公司总裁丁文武7月25日在中国半导体行业协会半导体分立器件年会上做了题为《产业发展新形势与半导体分立器件发展的思考》的主旨报告。报告共分四...
2017年5月12日，杭州士兰微电子股份有限公司发布关于筹划重大事项的停牌公告，拟筹划涉及购买资产的重大事项，该事项可能构成重大资产重组。鉴于该事项存在重大的不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波...
分类：名企新闻 时间：2017/5/18 阅读：571
