IC 设计

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e络盟 互动社区与 STMicroelectronics 联合推出“车载物联网”设计挑战

全球的电子设计社区 element14.com 面向设计人员和工程师们推出了全新的“车载物联网”设计挑战。 本次挑战由 STMicroelectronics 鼎力赞助,e络盟 正在寻找 10 名社区成员演示物联网运输解决方案的强大力量,要求他们创建一种原型来展示...

分类:业界动态 时间:2017/7/24 阅读:401

ON Semiconductor进行新的灵活的时钟设计正当时

时下,许多应用对于时序方案的要求已经越来越高。从小型外设和软件狗到摄像机模块和无线耳机等设备越来越小,需要结合更多的功能,同时更加便携,对时序方案有更严格和广泛的要求。   灵活性、多输出时钟、小尺寸、最小的有源和待机功...

分类:业界要闻 时间:2017/7/21 阅读:199

Microchip 推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计

全球的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了用于驱动液晶显示器(LCD)、集成独立于内核的外设(CIP)与智能模拟的全新低功耗单片机(MCU)系列产品。...

分类:新品快报 时间:2017/7/21 阅读:205 关键词:LCDMicrochip

台积电看好大陆手机需求回笼 IC设计客户库存调整延至3Q

台积电13日法说会中,将2017年不含存储器的产业产值年成长率从4%上修至6%,晶圆代工业的产值年成长率从原本的5%上修至6%,而台积电今年的营运成长以美元计价则是成长5——1...

分类:名企新闻 时间:2017/7/18 阅读:226 关键词:台积电

苹果iPhone拉货战鼓声响 台系IC设计一扫成长不足隐忧

面对苹果(Apple)已摆明针对2017年新款iPhone开始拉货,加上今年有不少新功能将推出,对于芯片需求量及平均价格都有拉升作用,在上游晶圆代工厂直言第3季产能利用率已全满,而10月前几乎已没有空位后,台系公司普遍看好第3季客户下单量...

分类:业界动态 时间:2017/7/14 阅读:253 关键词:IC设计iPhone苹果

晶圆厂满载到10月 台IC设计3Q旺季有保障

虽然2017年第3季客户下单量都在传统旺季效应到来的推波助澜下,有开始往上加温的迹象,但甫在第2季在刚结束大清洗的产业链库存调整动作,却仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新。台系一线业者指出,虽然客户下单动作仍...

分类:行业趋势 时间:2017/7/7 阅读:162 关键词:IC设计晶圆

联发科时运不济 台湾IC设计业受影响

随着高通不断推出面向中低端手机的芯片,联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力,同时,国产手机在中低端方面也动作连连,推出了很多极具竞争力的产...

分类:名企新闻 时间:2017/7/4 阅读:343 关键词:IC设计联发科手机芯片

盘点深圳的30大IC设计公司

多年来,深圳产业一直稳居全国榜首,设计公司表现尤为亮眼。在的中国10大IC设计公司排名中,有4家来自深圳。相比IC设计,晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛,因...

分类:业界要闻 时间:2017/6/22 阅读:682 关键词:IC

台湾IC设计龙头,传淘汰3000员工

联发科刚刚过完20周年的生日,这家台湾IC设计业的龙头大哥可以说是战绩辉煌,在创始人蔡明介的带领下屡次扼住命运的咽喉摆脱“一代拳王”的命运,蜕变成亚洲最知名的FABLES...

分类:名企新闻 时间:2017/6/8 阅读:394 关键词:IC设计半导体芯片联发科

松山湖已聚集40余家IC设计企业

记者了解到,第七届松山湖·中国IC创新高峰论坛日前在东莞松山湖举行,百余名国内IC设计知名企业代表及人士齐聚一堂,共同探讨IC设计业的。目前,作为东莞市IC设计企业的集聚地,松山湖已入驻IC设计企业40余家,产业集聚效应已经显现。中...

分类:业界要闻 时间:2017/6/7 阅读:364 关键词:IC松山湖

深圳IC设计业和IC制造业发展情况解读

前段时间,网络上关于“深圳为什么不发展芯片制造产业?”的话题引发了网友热议。有人认为是技术水平的限制,有人认为是资金问题,也有人认为是深圳目前所处的企业环境所造...

分类:业界要闻 时间:2017/6/5 阅读:642 关键词:IC设计IC制造

ON Semiconductor推出先进的同步整流控制器为基于LLC的电源设计

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了先进的同步整流(SR)控制器优化用于LLC谐振转换器拓扑结构。FAN6248需用的额外元件最少,提供高能效,简化热管理,提升整体系统可靠性,和简化LLC电源...

分类:新品快报 时间:2017/6/3 阅读:345 关键词:Semiconductor

引进合资企业做低端芯片救不了本土IC设计

5月26日,建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议,宣布成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大...

分类:业界要闻 时间:2017/6/2 阅读:730 关键词:IC设计芯片

AI芯片市场 IC设计服务厂商竞争力浅析

四月初Google公布其使用客制化AS的TPU测试报告,性能及功耗都远远胜过市场上的CPU/GPU组合(注1),非常适合人工智能及深度学习的运算。报告公布之后网上就有很多相关讨论...

分类:业界要闻 时间:2017/5/26 阅读:550 关键词:AI芯片IC设计

两岸半导体营运表现IC设计封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中,根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封...

分类:行业趋势 时间:2017/5/24 阅读:187 关键词:IC设计半导体