拓墣产业研究院研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段...
分类：业界要闻 时间：2016/12/21 阅读：270 关键词：半导体
研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重...
分类：业界要闻 时间：2016/12/20 阅读：586 关键词：半导体
全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯...
分类：业界动态 时间：2016/12/16 阅读：557
TrendForce旗下拓墣产业研究所研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收...
分类：业界要闻 时间：2016/12/6 阅读：720 关键词：IC
台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍...
分类：业界要闻 时间：2016/12/1 阅读：346
车用电子市场俨然成为下一个IC设计业的兵家必争之地，联发科近年来也开始积极布局，携手与中国大陆业者合作，抢先在这未来的消费市场落地生根，在近一个月来也开始逐步萌芽...
分类：业界要闻 时间：2016/12/1 阅读：719
据报道，汇顶科技市值一度超越联发科，震撼两岸IC设计业者，随着股市蜜月行情过去，近期汇顶市值重新让出王座给联发科，台系IC设计业者指出，两岸IC设计市值竞赛趋烈，相较...
分类：业界动态 时间：2016/11/29 阅读：251
展望2017年景气，富邦投顾预期IC设计厂的营运模式会呈现上淡下旺，基于原物料吃紧与短缺造成报价上涨，上半年终端产品出货量将较预期保守；而2016年下半年小尺寸面板、记忆体及部分代工制程呈现吃紧，但2017年生产厂商的产能规划仍维持谨...
分类：行业趋势 时间：2016/11/28 阅读：347
三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独立，以强化竞争力。韩...
11月15日，半导体权威研究机构ICInsights公布了2016全球半导体（预估）排名，其中美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国则有两家挤进榜单，新加坡...
TT Electronics低阻值电流检测电阻器缩小设计占板面积
用于性能关键应用的的全球工程电子供应商TTElectronics宣布推出LCS系列薄膜电阻器，用于检测3A以下范围的直流和交流电流，该产品将精确的薄膜电阻器性能带入低欧姆值的领域，用于非常精确的电流检测应用。大多数薄膜芯片电阻的欧姆值是在...
分类：名企新闻 时间：2016/11/15 阅读：6179 关键词：电阻器
Mentor Graphics 推出用于多学科无缝协作的 Xpedition 多板系统设计方案
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出全新的Xpedition®多板系统设计解决方案，帮助多学科团队开展无缝协同协作，以便高效管理日益复杂的系统。Xpedition流程可消除设计流程中的冗余工作，进而限度
分类：名企新闻 时间：2016/11/5 阅读：291 关键词：Mentor
Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio软件，为无线IoT设计确立新标杆
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）发布了其屡获殊荣的SimplicityStudio?软件开发工具的重要更新。新版本SimplicityStudio对其软件基础架构进行了重新设计，提供更快速的下载以及更加容易的安装和
半年过去，笔者整理了2016年上半年的更新数据，在这里结合去年的全球IDM和Fabless榜单，谈谈几点想法。1、销售额：美国高通1家>中国前10总和表1全球十大半导体设计公司...
分类：业界要闻 时间：2016/10/25 阅读：449 关键词：集成电路
《日本经济新闻》披露，富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。富士...
分类：业界动态 时间：2016/10/24 阅读：502
