IBM自掏10亿美元出售芯片制造给Globalfoundries
8月5日，消息人士周一透露，为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务，IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴。消息人士称，虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴，...
分类：名企新闻 时间：2014/8/6 阅读：150 关键词：IBM
4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单...
分类：名企新闻 时间：2014/4/18 阅读：720
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹
时间：2013/5/13 阅读：118
ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技术
GLOBALFOUNDRIES和ARM近日宣布已签订了一份多年期协议，旨在为采用GLOBALFOUNDRIE20纳米与FinFET工艺的ARM处理器设计提供优化的系统级芯片(SoC)解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系，并将合作领域扩展到在
分类：新品快报 时间：2012/8/15 阅读：271 关键词：FinFET
GlobalFoundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/MetalGate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，GlobalFoundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客
分类：名企新闻 时间：2011/9/15 阅读：403 关键词：三星电子
日前消息，据外媒报道，GlobalFoundries试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence,Magma,MentorGraphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(DoublePatterning)，每家E
分类：名企新闻 时间：2011/8/31 阅读：1088
芯片代工厂Globalfoundries CEO和COO离职
北京时间6月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries当地时间周四表示，该公司CEO道格·格罗斯(DougGrose)和首席运营官谢松辉(ChiaSongHwee)将于8月份离职。道格·格罗斯谢松辉格罗斯将担任Globa
分类：名企新闻 时间：2011/6/17 阅读：783 关键词：CEO
今日消息，芯片代工厂商Globalfoundries于日前表示，该公司CEO道格·格罗斯(DougGrose)将于8月份调任成为该公司的高级顾问，目前公司正在招募新的CEO，并将委任一位临时CEO。Globalfoundries在一封电子邮件声明中
分类：名企新闻 时间：2011/6/17 阅读：877 关键词：CEO
Globalfoundries阿布扎比晶圆厂将于明年破土动工
据悉，芯片代工厂商Globalfoundries计划投资60-80亿美元，在阿布扎比兴建一座半导体工厂。该厂将于2012年动工，2015年投产。上述来自彭博社(Bloomberg)的报道，引述了Globalfoundries的母公司Advanced
分类：名企新闻 时间：2011/5/23 阅读：252
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHSiSuppli公司的研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手机市场，这
分类：名企新闻 时间：2011/4/11 阅读：910 关键词：MEMS
Globalfoundries的次世代光刻技术攻略详述：20nm节点两种光刻技术可选？GlobalfoundriesEUV技术的热衷程度与台积电形成了鲜明的对比。去年Globalfoundries跳过ASML的预产型EUV光刻机，直接订购了ASML
分类：名企新闻 时间：2011/3/4 阅读：868
据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该公司销售额将由2
分类：名企新闻 时间：2011/1/26 阅读：797
据台湾媒体报道，东芝公司目前正与半导体代工厂GlobalFoundries进行谈判，计划将28纳米至40纳米先进系统级芯片的生产外包给GlobalFoundrie。GlobalFoundrie首席执行官DougDrose在受访时指出，两家公司的谈判
分类：名企新闻 时间：2011/1/26 阅读：1787
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Found
分类：名企新闻 时间：2011/1/21 阅读：868
晶圆代工业者GlobalFoundries与其EDA、IP供货商伙伴共同宣布，已经完成28纳米CMOS制程的数字设计流程验证；该制程命名为“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆栈(h
分类：名企新闻 时间：2011/1/20 阅读：983
