富士通实验室有限公司近日宣布推出毫米波段功率放大器（PA），采用标准90纳米CMOS制程技术。针对毫米波的应用，富士通实验室开发了一种标准的CMOS建模技术和设计技术，以尽量减少高频率的信号损失，从而研制出世界上个基于CMOS功率放大器...
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布，该公司正在批量供应款采用CMOS工艺在硅晶圆上制成的射频开关，这种射频开关具有与采用砷化镓（GaAs）工艺制成的射频开关相同的性能——这是一项前所未有的技术突破。迄今为止，CMOS射频
柯达采用技术来设计影象传感器CMOS,成功达到缩小体积的效果,但影像质量超过现在的1.75微米的CMOS。这款CMOS名称为KAC-05020,预计用于可携式设备,估计不久将可以在手机上出现。之前,柯达曾经发布一款采用CMOS的数码相机C513
分类：新品快报 时间：2008/2/28 阅读：861 关键词：CMOS
富士通实验室有限公司近日宣布推出毫米波段功率放大器（PA），采用标准90纳米CMOS制程技术。针对毫米波的应用，富士通实验室开发了一种标准的CMOS建模技术和设计技术，以尽量减少高频率的信号损失，从而研制出世界上个基于CMOS功率放大器...
东芝将开发采用43纳米CMOS工艺技术的16Gb NAND闪存
东京东芝株式会社为了巩固其在功能强大、高密度NAND闪存开发和制造领域的地位，于今日宣布成功开发出专用于16GbNAND闪存芯片的技术，这款闪存采用43纳米工艺技术制造，这种技术是与美国加利福尼亚州米尔皮塔斯市的SanDisk公司共同开发的...
AIXTRON参与开发22nm CMOS工艺 负责提供三五族器件集束性设备
AIXTRON近日宣布参与一个新型半导体研究项目，项目名为“22nm以下节点高性能逻辑器件的双道CMOS（DUALLOGIC）”，此项目将有利于扩大锗和三五族化合物半导体在CMOS电路中的优势，项目开始于去年，为期三年。该项目交由希腊国家特种超细粉
分类：业界要闻 时间：2008/2/18 阅读：1315 关键词：CMOS
意法半导体(ST)和CMP(CircuitsMultiProjects)宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布
基于SMIC 90nm CMOS工艺，浩凯微电子高性能时钟锁相环IP问世
随着超大规模集成电路制造工艺的不断进步，电路的复杂程度也在不断提高，由于SoC芯片要集成多个模块，基于IP复用的SoC设计是发展的趋势。但不同种类的SOCIP设计难度不一。高端SOC混合/模拟电路的IP发展水平已经成为制约国内SOC设计公司冲...
意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）与CMP(CircuitsMultiProjects）宣布，将面向试制用途提供意法半导体开发的45nmCMOS工艺。通过试制品及少量生产用IC的代理商CMP，向大学、研究机构以及企业提供
目前半导体技术的发展趋于极限——正在寻找下一代技术的研究人员一致持此观点。但下一代技术究竟是什么？争论仍在进行中。“半导体技术产业的发展现状表明，现在正是我们需要努力工作以便在下个10年超越摩尔定律的时候。”IBM公司副总裁...
分类：行业趋势 时间：2008/1/28 阅读：113 关键词：CMOS
Axiom Microdevices 2007年度CMOS功率放大器发货量超千万
AxiomMicrodevices有限公司近日宣布：在2007年度,其四频段GPRS互补金属氧化半导体功率放大器(CMOSPA)已出货给移动电话制造商超过1000万个。AxiomMicrodevices公司的产品使用台积电(TSMC)公司的工艺技术
分类：名企新闻 时间：2008/1/22 阅读：316 关键词：功率放大器
Axiom Microdevices公司2007年CMOS功率放大器发货量过千万
AxiomMicrodevices有限公司宣布：在2007,其四频段GPRS互补金属氧化半导体功率放大器(CMOSPA)已出貨給移动电话制造商超過1000万个。AxiomMicrodevices公司的产品使用台积电（TSMC）公司的工艺技术生产，目
分类：名企新闻 时间：2008/1/21 阅读：291 关键词：功率放大器
超低成本手机是2007年全球手机市场的主要驱动力，一年就有3亿部～4亿部的市场需求，因此全球前四大的手机制造商，即诺基亚、三星、摩托罗拉和索尼爱立信都参与到这一市场的竞争中。而单芯片的低成本、结构简单、重点功能突出等特性恰好非...
分类：业界要闻 时间：2008/1/3 阅读：192 关键词：CMOS
超低成本手机是2007年全球手机市场的主要驱动力，一年就有3亿部～4亿部的市场需求，因此全球前四大的手机制造商，即诺基亚、三星、摩托罗拉和索尼爱立信都参与到这一市场的竞争中。而单芯片的低成本、结构简单、重点功能突出等特性恰好非...
分类：名企新闻 时间：2007/12/29 阅读：583
昨日，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)与国际商业机器公司(以下简称“IBM”)联合宣布，双方已签署了一项技术授权协议。根据协议，IBM将向中芯国际授权45纳米大批量CMOS技术，主要用于300毫米晶圆代工服务。而中芯国...
