可穿戴设备如今收集了大量信息，但这些数据究竟会如何处理呢？很可能这些信息并不会仅停留在设备上，而是存储在云服务中，这就可能为系统的复杂漏洞网络提供了机会，这些漏洞暴露了许多用户希望保密的数据。 比如一个健身追踪器 —— ...
时间：2023/11/24 阅读：87 关键词：电子
三星计划8月推出的可穿戴式行走辅助机器人“GEMSHip”的上市日程将推迟到年末。据悉，推迟的原因，是三星需要时间进一步提高产品完成度，并全面检查认证和营销战略等。预计...
分类：名企新闻 时间：2022/9/9 阅读：1874
Canalys的最新统计数据显示，作为消费级物联网领域的两个细分市场，个人智能音频和可穿戴式腕带设备经受住了2020年的严峻考验，并达到新高度。2020年，个人智能音频设备增...
分类：行业趋势 时间：2021/4/15 阅读：11168
LMD展示支持蓝L牙的 V-Sensor™，在穿戴式设备市场上推出具有医用的血压和体温测量功能
瑞士洛桑（LMD）从事管制类消费者医疗产品的开发，得到移动设备行业中主要厂商的支持，最近宣布其开发的 V-Sensor（与公司的 e-Checkup应用程序一起使用）可测量五项生命体征——血压、体温、脉搏率、呼吸频率和血氧——现在支持蓝牙技术...
分类：新品快报 时间：2020/3/13 阅读：1556 关键词：穿戴式设备
2019年全球穿戴式装置出货量将达到2.25亿台，年成长25.8%。2019年终端用户花费在穿戴式装置的金额预估将达到420亿美元，其中智慧手表为162亿美元。 Gartner资深研究总...
分类：行业趋势 时间：2018/12/10 阅读：920 关键词：穿戴式
2019年全球穿戴式设备出货量将达到2.25亿台，年增长25.8％，终端使用者花费在穿戴式设备的金额预估将达到420亿美元，其中智能手表为162亿美元，出货量将达7400万支。 ...
分类：行业趋势 时间：2018/12/5 阅读：880 关键词：穿戴式
可穿戴式正在重新定义技术世界，因为它们可以跟踪身体中的关键过程，如心率。这些设备甚至成为时尚，其中大部分具有时尚和时尚的设计。然而，除了跟踪人体的关键过程外，可...
根据穿戴式医疗设备低成本、高性能、高集成度和续航时间长的特点，对比了当前主流的低功耗微控制器（MCU）系列，分析得出ARM Cortex M0+内核的MCU系列适合该领域的产品开发...
分类：业界动态 时间：2017/8/11 阅读：355 关键词：医疗设备
12月8日,意法半导体推出的13.5mmx13.5mmSensorTile是当前同类产品最小的功能完整的传感器模块，内置MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器和MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴设备、游戏附件、智能家居设备或物
Hmicro与意法半导体联合发布让病患摆脱线缆束缚的无线穿戴式生物传感器平台
无线外设和无线复杂生物传感器解决方案开发商Hmicro公司与横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）合作开发推出业内临床级一次性智能感测贴和生物传感器单
富士通推出业界密度4 Mbit ReRAM，是穿戴式装置与助听器的选择
ReRAM是基于电阻式随机存取的一种非易失性存储器，此产品可将DRAM的读写速度与SSD的非易失性结合于一身，同时具备更低的功耗及更快的读写速度。ReRAM作为存储器前沿技术，未来预期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的...
分类：新品快报 时间：2016/11/14 阅读：778 关键词：富士通
半导体与电子元器件业工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布冠名赞助第二届穿戴式智能硬件创客大赛，本次大赛由贸泽电子连同创投机构、各大元器件供应商和科技媒体发起，将成为智能穿戴式设备开发者展示新技术...
分类：名企新闻 时间：2016/10/26 阅读：436 关键词：电子
目前穿戴式设备的流行程度尚不及智能手机，但随着技术进步，势必更加普及，拥有相当大的市场潜能。而穿戴式设备的未来，就在于摆脱手机附属品或第二屏幕的定位，另辟蹊径建立其杀手级应用。“三建产业资讯”（SumKen）特邀大阪府立大学电...
分类：行业趋势 时间：2016/10/24 阅读：450
智晶光电是全球客户的显示器整合方案商，通路遍布全球，积极布局中小尺寸面板市场，除近千种标准品满足厂商设计需求，近期于10月13日到10月16日香港秋季电子展期间，在香港...
分类：业界动态 时间：2016/10/9 阅读：361 关键词：供应商
根据《每日科学网》的报道指出，日前在美国的一个国际科技团队，正式宣布研发出一种全新技术，也就是团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面，且无损其性能。并且透过软性塑胶的特性，发展成透明薄膜状的“软性智能塑胶芯片”。...
分类：业界要闻 时间：2016/7/25 阅读：472 关键词：芯片
