Melexis推出集成过流检测功能的汽车级 200-2000A 电流传感器芯片
比利时泰森德洛-全球微电子工程公司Melexis推出适用于汽车功率转换应用的新一代电流传感器芯片，具有更高的分辨率，可选3.3V或5V的工作电压，并集成过流检测功能的电路。 ...
分类：新品快报 时间：2021/6/29 阅读：4141
Melexis 推出集成过流检测功能的汽车级 200-2000A 电流传感器芯片
此款高精度3.3V/5V传感器芯片可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计 2021年6月25日,比利时泰森德洛-全球微电子工程公司Melexis推出适用于汽车功率转换应用的...
分类：新品快报 时间：2021/6/25 阅读：3938
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路（MMIC）
卫星通信系统使用复杂的调制方案，以实现极快的数据速率用于传递视频和宽带数据。因此，它们必须具备高射频输出功率，同时确保信号保持其理想的特征。MicrochipTechnologyI...
分类：新品快报 时间：2021/6/23 阅读：4435
无锡高新区与SK海力士系统集成电路及科尔泰签署战略合作协议，“芯”手相连共同推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。 图市委常委、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏...
分类：业界动态 时间：2021/6/18 阅读：1335
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正(PFC)模块，用于在工业电机驱动、伺服驱动和暖...
分类：新品快报 时间：2021/6/16 阅读：2279
中国科学院院士毛军发: 异质集成将成后摩尔时代集成电路产业新方向
世界半导体大会（WSCE2021）开幕论坛在南京举行。论坛上，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发发表了题为“半导体异质集成电路”的主题演讲。毛军发谈到，...
分类：行业访谈 时间：2021/6/11 阅读：7120
贸泽备货Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块 为汽车和资产跟踪应用再添新助力
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售Qorvo?的全新DWM3000RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带(UWB)收发器IC以...
分类：新品快报 时间：2021/5/25 阅读：3228
长电科技CEO郑力：后摩尔时代，封装已发展成为一个微系统集成的精密工程
受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展，以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动，半导体市场需求增长，缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造...
分类：行业访谈 时间：2021/5/25 阅读：3741
TI - 动力总成系统集成化推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化
在德州仪器 (TI) 努力改进电动汽车动力总成架构后，我们的客户可以将系统设计成本削减一半，同时有效提 功率密度、效率和可靠性，并让更多人都能买得起电动汽车。 如今，电动汽车的平均生产成本比传统内燃机汽车 出 12,000 美元。1 ...
分类：名企新闻 时间：2021/5/22 阅读：723 关键词：TI
Littelfuse新推 400PV光伏保险丝，为新一代集成太阳能瓦提供可靠的电路保护
市场上第一款保护屋顶光伏瓦免受反向过电流影响的光伏保险丝，反向过电流可能导致发热和着火 中国，北京，2021年5月19日讯--致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业...
分类：新品快报 时间：2021/5/19 阅读：2660
思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT，集成ISP二合一功能闪亮登场
2021年5月11日，中国上海—技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出面向车规级的AutomotiveSensor（AT）Series片上ISP二合一...
分类：名企新闻 时间：2021/5/14 阅读：5012
集成电路是信息产业的核心。中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立11日表示，预计2021年中国集成电路产业仍将保持高速增长态势。 当日，晋阳湖?第二届集成电路和软...
分类：行业访谈 时间：2021/5/12 阅读：3806
“嘉地联沪·善城聚芯”嘉善集成电路产业上海推介会在上海国际会议中心召开。 现场，嘉善ICC集成电路公共服务平台、胜科纳米（浙江）集成电路分析中心、 中国...
分类：业界动态 时间：2021/5/7 阅读：9655
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答
近日，工业和信息化部会同发展改革委、财政部、税务总局发布公告（2021年第9号），明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（下称“条件”）。为积...
分类：政策标准 时间：2021/5/7 阅读：13341
2021年前两个月中国集成电路产量创新高。2021年1-2月，中国大陆集成电路产量累计突破530亿块，同比大幅增长79.88%，增速创新高。2020年，中国大陆集成电路芯片产量突破2600...
分类：业界要闻 时间：2021/5/6 阅读：11543
