AMD宣布为Chromebook推出全新Ryzen和Athlon 3000芯片
早在2019年的CES展会上,AMD就以其低端的双核A4和A6处理器首次进入Chromebook市场。虽然还不到两年时间,但该产品线已经有所发展,该公司今天宣布推出新的Athlon3000和Ryze...
分类:新品快报 时间:2021/2/22 阅读:4504
AMD宣布为Chromebook推出全新Ryzen和Athlon 3000芯片
早在2019年的CES展会上,AMD就以其低端的双核A4和A6处理器首次进入Chromebook市场。虽然还不到两年时间,但该产品线已经有所发展,该公司今天宣布推出新的Athlon3000和Ryze...
分类:新品快报 时间:2021/2/2 阅读:6587
受益PC、资料中心芯片需求大增,AMD全年营收逼近百亿美元!
2020年4季度和2020年度业绩均超预期 财报显示,AMD第四季度(截至12月26日)营收32.44亿美元,经营收入5.7亿美元,净收入17.8亿美元,摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营...
分类:业界动态 时间:2021/1/29 阅读:9155
在AMD成功跨界游戏主机等诸多领域之后,消息人士爆料了特斯拉的内部规划蓝图,其中就出现了将AMDNavi23核心用于车机的构想。 传特斯拉将使用AMD芯片传特斯拉将使用AMD芯片...
分类:业界动态 时间:2020/11/10 阅读:1509
AMD 芯片售价总体大涨40%,7nm 竟给了 AMD 如此大的提升?
AMD 今年抢先升级了 7nm 工艺,包括 GPU 及 CPU 在内都比对手,尽管上新工艺的代价不低,但 AMD 这次赌对了,7nm 正在给 AMD 带来丰厚回报。 根据前几天发布的财报,AMD 第三季度营收为 18.0 亿美元,比去年同期的 16.5 亿美元增长 9%...
分类:业界动态 时间:2019/11/4 阅读:749 关键词:AMD 芯片
一直以来英特尔(Intel)与AMD始终是全世界x86行业双寡头竞争者,另一方造就的盈利,就会导致对方的损害,这在AMD 2017年首次发布Ryzen微处理器(CPU)系列产品,与英特尔Core CPU市场竞争前, AMD的确因效率和技术英特尔,遭腐蚀市场占有率...
AMD正在准备三款线程撕裂者的芯片组,HEDT平台有8通道内存用了
虽然稍早之前AMD从今年的产品线路图中去掉了第三代锐龙线程撕裂者,但是这款产品确实是存在的,AMD本月月初发布第二代EPYC处理器后,估计离HEDT平台的更新也不远了,根据以往的惯例,第三代锐龙线程撕裂者其实和新的EPYC处理器不会有太大...
目前,两大韩系NAND Flash 厂商──三星及SK 海力士在之前就已经公布了新NAND Flash 产品的发展规划。其中,三星宣布推出136 层堆叠的第6 代V-NAND Flash 之外,SK 海力士则是宣布成功开发出128 层堆叠的4D NAND Flash,并已经进入量产阶...
分类:业界动态 时间:2019/8/13 阅读:1488 关键词:射频前端
2019年的E3展目前正进行得如火如荼,微软方面也正式公布了旗下的次世代主机Project Scarlett,该主机的SoC是由微软和AMD共同设计开发的。并且这个SoC基于AMD锐龙Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戏架构的“Navi”GPU打造,支持硬件加速光...
据《电子时报》(Digitimes)援引知情人士消息称,英特尔考虑向祥硕科技(ASMedia)下芯片组设计订单,作为与AMD竞争的一部分。 祥硕科技目前是AMD的合作伙伴。
AMD转向与台积电合作后,在7纳米制程保持,近期外电传出采用7奈纳米的Zen 2架构晶圆裸片的良率已经达到70%,优于市场预期。随着AMD 7纳米处理器上市在即,今年下半年处理器...
索尼PS5:将采用AMD 7nm芯片,预计2020年下半年问世
据台媒报道,索尼新一代PlayStation(暂称PS5)将采用AMD 7nm核心芯片。其中AMD 7nm芯片预计将在2020年第三季度准备完毕,而PS5则有望在2020年下半年推出。 随着PS4全球...
分类:名企新闻 时间:2019/4/17 阅读:648 关键词:AMD 7nm芯片
英特尔官宣九代酷睿可以支持128GB内存,秒默所有AMD芯片
CPU支持128G的内存并不是难事,关键还是让配套主板能够支持128G内存才行,并且内存的单位容量成本足够低才有实用价值。以市场上的大部分主板而言,4内存插槽是标准配置,也就是说想要达到128G内存就必须插满4根32G单条容量的内存,这么大...
根据台湾媒体Digitimes的报道,台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加,该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。 台积电7nm芯片销量大增:AMD与海思半导...
AMD X570是该公司第三代Ryzen“Matisse”处理器系列的配套高级芯片组选项,预计将于2019年6月首次亮相这些处理器中的款。与X470和X370不同,新款X570将基于在AMD的内部芯片组设计上,可能在GlobalFoundries的14纳米节点上制造。中档“B55...
分类:业界动态 时间:2019/3/27 阅读:965 关键词:华硕