AMD宣布为Chromebook推出全新Ryzen和Athlon 3000芯片
早在2019年的CES展会上，AMD就以其低端的双核A4和A6处理器首次进入Chromebook市场。虽然还不到两年时间，但该产品线已经有所发展，该公司今天宣布推出新的Athlon3000和Ryze...
分类：新品快报 时间：2021/2/22 阅读：4504
AMD宣布为Chromebook推出全新Ryzen和Athlon 3000芯片
早在2019年的CES展会上，AMD就以其低端的双核A4和A6处理器首次进入Chromebook市场。虽然还不到两年时间，但该产品线已经有所发展，该公司今天宣布推出新的Athlon3000和Ryze...
分类：新品快报 时间：2021/2/2 阅读：6587
受益PC、资料中心芯片需求大增，AMD全年营收逼近百亿美元！
2020年4季度和2020年度业绩均超预期 财报显示，AMD第四季度（截至12月26日）营收32.44亿美元，经营收入5.7亿美元，净收入17.8亿美元，摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营...
分类：业界动态 时间：2021/1/29 阅读：9155
在AMD成功跨界游戏主机等诸多领域之后，消息人士爆料了特斯拉的内部规划蓝图，其中就出现了将AMDNavi23核心用于车机的构想。 传特斯拉将使用AMD芯片传特斯拉将使用AMD芯片...
分类：业界动态 时间：2020/11/10 阅读：1509
AMD 芯片售价总体大涨40%，7nm 竟给了 AMD 如此大的提升？
AMD 今年抢先升级了 7nm 工艺，包括 GPU 及 CPU 在内都比对手，尽管上新工艺的代价不低，但 AMD 这次赌对了，7nm 正在给 AMD 带来丰厚回报。 根据前几天发布的财报，AMD 第三季度营收为 18.0 亿美元，比去年同期的 16.5 亿美元增长 9%...
分类：业界动态 时间：2019/11/4 阅读：749 关键词：AMD 芯片
一直以来英特尔(Intel)与AMD始终是全世界x86行业双寡头竞争者，另一方造就的盈利，就会导致对方的损害，这在AMD 2017年首次发布Ryzen微处理器(CPU)系列产品，与英特尔Core CPU市场竞争前， AMD的确因效率和技术英特尔，遭腐蚀市场占有率...
AMD正在准备三款线程撕裂者的芯片组，HEDT平台有8通道内存用了
虽然稍早之前AMD从今年的产品线路图中去掉了第三代锐龙线程撕裂者，但是这款产品确实是存在的，AMD本月月初发布第二代EPYC处理器后，估计离HEDT平台的更新也不远了，根据以往的惯例，第三代锐龙线程撕裂者其实和新的EPYC处理器不会有太大...
目前，两大韩系NAND Flash 厂商──三星及SK 海力士在之前就已经公布了新NAND Flash 产品的发展规划。其中，三星宣布推出136 层堆叠的第6 代V-NAND Flash 之外，SK 海力士则是宣布成功开发出128 层堆叠的4D NAND Flash，并已经进入量产阶...
分类：业界动态 时间：2019/8/13 阅读：1488 关键词：射频前端
2019年的E3展目前正进行得如火如荼，微软方面也正式公布了旗下的次世代主机Project Scarlett，该主机的SoC是由微软和AMD共同设计开发的。并且这个SoC基于AMD锐龙Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戏架构的“Navi”GPU打造，支持硬件加速光...
据《电子时报》（Digitimes）援引知情人士消息称，英特尔考虑向祥硕科技（ASMedia）下芯片组设计订单，作为与AMD竞争的一部分。 祥硕科技目前是AMD的合作伙伴。
AMD转向与台积电合作后，在7纳米制程保持，近期外电传出采用7奈纳米的Zen 2架构晶圆裸片的良率已经达到70%，优于市场预期。随着AMD 7纳米处理器上市在即，今年下半年处理器...
索尼PS5：将采用AMD 7nm芯片，预计2020年下半年问世
据台媒报道，索尼新一代PlayStation（暂称PS5）将采用AMD 7nm核心芯片。其中AMD 7nm芯片预计将在2020年第三季度准备完毕，而PS5则有望在2020年下半年推出。 随着PS4全球...
分类：名企新闻 时间：2019/4/17 阅读：648 关键词：AMD 7nm芯片
英特尔官宣九代酷睿可以支持128GB内存，秒默所有AMD芯片
CPU支持128G的内存并不是难事，关键还是让配套主板能够支持128G内存才行，并且内存的单位容量成本足够低才有实用价值。以市场上的大部分主板而言，4内存插槽是标准配置，也就是说想要达到128G内存就必须插满4根32G单条容量的内存，这么大...
根据台湾媒体Digitimes的报道，台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。 台积电7nm芯片销量大增：AMD与海思半导...
AMD X570是该公司第三代Ryzen“Matisse”处理器系列的配套高级芯片组选项，预计将于2019年6月首次亮相这些处理器中的款。与X470和X370不同，新款X570将基于在AMD的内部芯片组设计上，可能在GlobalFoundries的14纳米节点上制造。中档“B55...
分类：业界动态 时间：2019/3/27 阅读：965 关键词：华硕
