TI的600V GaN FET功率级革命性地提升高性能电力转换效能
基于数十年的电源管理创新经验，德州仪器(TI)近日宣布推出一款600V氮化镓(GaN)70mU场效应晶体管(FET)功率级工程样片，从而使TI成为，也是一家能够向公众提供集成有高压驱动器的GaN解决方案的半导体厂商。与基于硅材料FET的解决
分类：新品快报 时间：2017/2/24 阅读：648 关键词：高性能
Infineon-直流电网研究：实现高性能电子断路器的技术基础
德国一支科研团队探索将电网和电气装置能耗降低一半以上的技术基础。通过利用直流电（DC）可以实现这个目标。相比如今使用的交流电（AC）而言，直流电可降低功率损耗。来自企业界与学术界的五家项目合作伙伴研究了以半导体为基础的完全电...
高性能有机半导体材料是有机光电器件的核心组成部分，是有机光电器件应用的基础。近期，中国科学院上海有机化学研究所有机功能分子合成与组装化学重点实验室李洪祥课题组在新型高性能有机半导体材料方面取得了系列进展。针对目前高性能n...
ST(意法半导体)和Valencell宣布合作，为可穿戴设备和物联网市场开发高、高性能生物识别传感器平台
高性能生物识别数据传感器技术创新Valencell和横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出一个新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发套件。
半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MX8M系列应用处理器，专为满足日益增长的音频和视频系统需求而设计，适用于智能家居和智能移动应用，例如OTT机顶盒、数字媒体适配器、环绕声、音箱、影音接收器、
在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：1、搭载ARMA72内核，采用分布式计算
RS Components广泛的热能控制产品组合,新增ebm-papst高性能紧凑型交流风机
服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents（RS）（LSE:ECM）宣布引入了新系列的ebm-papst高性能紧凑型交流轴流风机套件，从而扩展了其具备高成本效益性的可靠HVAC（暖通空
分类：名企新闻 时间：2017/1/4 阅读：364
瑞萨电子宣布为16/14纳米及以上工艺节点的高性能、高可靠性微控制器开发出首款鳍状MONOS闪存单元
全球的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布成功开发出全球首款（注1）分离闸金属氧化氮氧化硅（SG-MONOS，注2）闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米（nm）或更细的片上闪存的微控制器...
全球的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出高性能模拟低噪声CMOS制程工艺（“A30”）。这种新型的A30制程工艺具有卓越的噪声性能，并通过光刻工艺使体积缩小至艾迈斯半导体高级0....
Maxim推出基于ARM®Cortex®-M4F内核的MAX32630和MAX32631微控制器，可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗可穿戴设备。·有关MAX32630的更多信息，请访问：https://www.maximinteg
兆易创新GigaDevice发布GD32F405/407系列多款高性能互联型Cortex®-M4 MCU
GigaDeviceGD32F405/407系列全新互联型MCU基于168MHzCortex®-M4内核，持续以业界的处理效率和丰富的高性能外设接口，为工控和物联网等设备互联需求提供高性价比解决方案。2016年11月24日—日前，业界领
分类：名企新闻 时间：2016/12/5 阅读：912 关键词：GigaDevice
意法半导体(ST)针对智能工业和高端消费电子推出兼具高性能和简易性的智能电机控制器
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管---TGF2933-36和TGF2941-42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF
意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线，扩展开发生态系统，降低高性能嵌入式设计门槛
意法半导体STM32F7系列微控制器推出新产品线，并在开发生态系统中增加附件和选件，从而降低了基于ARM®Cortex®-M7内核的高性能嵌入式设计的门槛。STM32F7高性能系列的产品STM32F722和STM32F723降低
