意法半导体STM32F4高性能微控制器新增基本型产品线，包括新的125°C产品
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的高性能STM32F4微控制器(MCU)系列产品新增入门级产品，推出存储容量更大、功能更多的新产品，以及工作温度
分类：名企新闻 时间：2016/10/25 阅读：423 关键词：微控制器
英飞凌向市场推出高性能低成本新型50 mm焊接式晶闸管/二极管模块
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出新型50mm模块，进一步扩展了焊接式晶闸管/二极管模块产品线。这些晶闸管/二极管模块能够满足不断增长的高性能低成本的成长型市场的需求，特别是适用于某些高可靠性的应用中，且价格优势明...
Marvell推出全新高性能RAID存储控制器系列支持8个6Gbps SATA端口
为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell®88RC13xx高性能RAID存储控制器系列，完备的功能包括八个6Gb
分类：名企新闻 时间：2016/9/9 阅读：463 关键词：Marvell
意法半导体与韦侨科技携手为物联网应用提供高性能微型NFC标签解决方案
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球RFID电子标签的韦侨科技（SAG）联合发布了一款微型铁氧体NFC标签（NFCFerriteTag），采
当前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测，到2020年左右世界上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是，这些设备中超过一半将对功耗问题十分敏感。因此，具有低功...
分类：业界要闻 时间：2016/8/17 阅读：270 关键词：高性能
Intersil推出新款高效率、高性能大电流升压-降压稳压器
2016年8月16日，创新电源管理与精密模拟解决方案供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出ISL91127和ISL91128高效率升压-降压稳压器。作为业内的Inters...
英飞凌推出高性能低成本新型50 mm焊接式晶闸管/二极管模块
2016年8月8日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出新型50mm模块，进一步扩展了焊接式晶闸管/二极管模块产品线。这些晶闸管/二极管模块能够满足不断增长的高性能低成本的成长型市场的需求，特别是适用于某些高可靠性的应用
Nordic Semiconductor发布采用微型封装尺寸的高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件
2016年7月5日，NordicSemiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth®lowenergy)(前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品，占位面积为标准封装n
分类：新品快报 时间：2016/7/18 阅读：567 关键词：SemiconductorSoC
AnalogDevices,Inc.(ADI)推出一款低功耗、高性能的无线电收发器，适合电池供电应用。新型收发器能够实现更加可靠的无线连接，减少重试次数和数据包丢失，还能延长电池寿命。ADF7030-1采用高度灵敏的接收机，具有出色的抗信号干扰能力
TI推出600V GaN FET功率级，革命性地提升高性能电力转换效能
基于数十年的电源管理创新经验，德州仪器(TI)近日宣布推出一款600V氮化镓(GaN)70m?场效应晶体管(FET)功率级工程样片，从而使TI成为，也是一家能够向公众提供集成有高压驱动器的GaN解决方案的半导体厂商。与基于硅材料FET的解决
分类：新品快报 时间：2016/5/9 阅读：648 关键词：高性能
Tektronix - 全新高性能示波器探头轻松处理当今更小更快的设计
全球的示波器制造商——泰克公司日前推出用于泰克高性能示波器的P7700系列TriModeTM探头。全新探头提供了高达20GHz的带宽，在调试的移动和企业设计电路时简化了设计人员面临的挑战，包括限度地降低探头负载，更方便地接入更小、封装更
e络盟推出针对高性能工业控制应用的Atmel SAME70-Xplained评估套件
e络盟日前宣布推出AtmelSAME70-Xplained评估套件，适用于采用带有集成式浮点运算单元的ARMCortex-M7架构的AtmelSAME70通用工业/消费型微控制器。SAME70-XPLD微控制器评估板可与集成了AtmelStudio
Vishay继续扩充其高性能表面贴装聚合物钽式电容器T55系列，新增外形尺寸以及电压等级
VishayIntertechnology,Inc.扩充其T55系列vPolyTan表面贴装聚合物钽式电容器家族产品，新增加的器件有D和V外形尺寸，具有16V～25V的较高电压等级。此外，A和B外形尺寸的器件实现了更低的ESR。今天发布的电容器适用
CEVA - Celeno高性能802.11ac Wave 2 4x4产品采用CEVA DSP
全球的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSPIP平台授权厂商CEVA公司宣布CelenoCommunications已经获得CEVA-XCDSP授权许可，部署用于其802.11acWave24x4Wi-Fi芯片产品组合。Celeno已经使用CEVA-
分类：名企新闻 时间：2016/1/26 阅读：337 关键词：DSP
“两千万门级，集成6.5Gbps高速Serdes、硬核PCIe以及DDR3/2控制器和PHY，CME-C1在关键技术指标上达到了国内，可实现对同行竞争对手中端FPGA芯片的部分替代，有效填补国产FPGA的市场空白。”核高基国家科技重大专项FPG
