近年来，随着人们对生活、工作和旅行的安全度要求提高，已迅速增长和进步，用监控视频捕获和处理来提供安全已成为一个巨大的增长市场，广泛应用于如办公室和其他公共空间。...
Qorvo推出四款适用于5G基站的高性能28GHz RF产品
Qorvo, Inc.推出四款适用于5G基站的高性能28GHz RF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SM GaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594 GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628 GaAs低噪声放大器...
赛普拉斯半导体公司推出一款全新的无线解决方案。这款解决方案整合了面向物联网应用的高性能802.11ac Wi-Fi、蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）技术，具有卓越的共存特性。赛普拉斯...
全球材料大厂出光兴产（Idemitsu Kosan Co．）近日宣布，已和中国液晶面板厂京东方（BOE）达成基本共识，将于OLED事业进行策略合作、以研发出高性能OLED面板产品。出光表示...
2017年5月9日，高性能传感器解决方案的全球供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出集成的颜色传感IC，标志着产品组合的突破，极大提升精确性的同时为手持颜色分析仪器的生产商降低了物料和生产成本...
派更新推高掷数射频开关，可为测试与测量设计提供无可比拟的灵活性和高性能
RF SOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司推出UltraCMOS PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围...
分类：新品快报 时间：2017/5/17 阅读：636 关键词：射频开关
艾迈斯半导体推出高性能AS7261颜色传感器显著降低物料和装配成本
高性能传感器解决方案的全球供应商公司近日宣布推出集成的颜色传感IC，标志着产品组合的突破，极大提升精确性的同时为手持颜色分析仪器的生产商降低了物料和生产成本。下面...
盛禧奥首次亮相中国ICMD医疗展展示高性能医疗级聚碳酸酯和ABS树脂
盛禧奥（NYSE: TSE），全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商，将于今年5月首次亮相“中国国际医疗器械设计与制造技术（春季）展览会”(ICMD)。这是盛禧奥在去年取得ISO13485：2016 认证后首次参展，向业界展示质量和风险管理都更有...
分类：名企新闻 时间：2017/5/3 阅读：714
近日，华为与英特尔公司签署了合作备忘录，双方将在高性能计算(High-performance Computing，简称“HPC”)领域开展深度合作，致力于为业界提供有竞争力和创新的HPC产品和解决方案。作为双方在HPC领域创新和深化合作的开端，华为和英特尔...
分类：业界动态 时间：2017/5/3 阅读：170 关键词：英特尔
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出AR0521 CMOS图像传感器，这是安森美半导体首款基于2.2微米（μm）背照式（BSI）像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。 AR0521采用2592（...
分类：新品快报 时间：2017/4/11 阅读：260 关键词：高性能
作为一家通过固态技术来革命性创新冷却与加热方案的公司,Phononic于今日宣布，在台湾成立销售办事处，聘请亚太地区总监，并与富泰科技成为战略合作伙伴以扩大其全球业务范围至亚太地区。鉴于市场对高性能电子和光纤组件冷却的需求，Phono...
分类：名企新闻 时间：2017/4/8 阅读：336 关键词：高性能
大联大友尚集团推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口参考解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TIC2000DelfinoTMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。大联大友尚代理的TI性能的C2000DelfinoTMS320F2837
新UFS控制器家族可为移动设备提供新一代高性能、大容量嵌入式存储解决方案
在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（SiliconMotionTechnologyCorporation,纳斯达克交易代码:SIMO）今日宣布推出全新的UFS（通用闪存标准）2.1控制器系列产品。这个完
意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术
意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则
意法半导体（ST）发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统
