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苹果代工厂CEO证实:iPhone8支持无线充电和防水

据日经新闻报道,随着下代iPhone的临近,越来越多的代工商开始透露一些新机的细节。据iPhone在印度的主要代工商纬创资通CEO Robert Hwang透露称,即将到来的iPhone将支持防...

分类:业界动态 时间:2017/6/19 阅读:299 关键词:苹果

莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案

市场上首款4K UHD无线解决方案,使用无需许可证的60 GHz频段,适用于各类市场应用,包括工业、消费电子和医疗等 参考设计采用SiBEAM 60 GHz技术和SiI939...

分类:新品快报 时间:2017/6/7 阅读:709 关键词:半导体莱迪思蓝光

电动汽车无线充电技术的前景与挑战

随着辅助驾驶、自动泊车技术的不断进步,无线充电因其可配合无人驾驶,做到自动充电,而得到广泛关注。产业化后的电动汽车无线充电产品涉及到无线电能传输、室内精确定位、...

分类:行业趋势 时间:2017/6/6 阅读:229 关键词:电动汽车无线充电

笙科发布新一代无线收发芯片 性能高达13dBm 2.4GHz 2Mbps

笙科电子(AMICCOM)于2017年6月发表新一代的13 dBm 2.4GHz 2Mpbs SoC芯片,命名为A8137M0。A8137M0整合ARM Cortex-M0,内建64 Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM,有24个GPIO与各种数字接口,并整合锂电池的充电功能。   A8137M0 延续...

分类:新品快报 时间:2017/6/5 阅读:415 关键词:芯片

真正的无线充电为何至今难实现?

想象下,再也无需将手机或电脑插在电源上,以确保它们拥有能够整天使用的充足电力。而当你带着它们走入房间的那刻起,这些耗电设备就可以自动充电。这些都是梦想中的场景,...

分类:业界动态 时间:2017/6/3 阅读:299 关键词:无线充电

ON Semiconductor 免电池的无线传感器技术在车辆生产中检测漏水

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)和RFMicron扩大合作,开发了一个完整的车辆产线漏水检测方案。RFM5126水侵检测系统采用免电池的无线传感器来检测因装配错误造成的车内漏水。在车辆出厂前检测漏水和装配问题对...

分类:名企新闻 时间:2017/6/3 阅读:562 关键词:Semiconductor无线传感器

新能源汽车无线充电进入“快进”模式

有关未来汽车的猜想,无人驾驶、电动化是较为明朗的趋势,随着资本和技术的涌入并加持,未来汽车从概念变成现实或许就在不久的将来,就拿蔚来EP9来说,以每小时257公里的时...

分类:行业趋势 时间:2017/5/25 阅读:419 关键词:电池无线充电新能源汽车

用马路充电:高通电动汽车“路-车”无线充电技术

充电问题,一直是电动汽车推广难的原因之一,此前许多商家努力优化充电桩布局、增加续航里程,这些都是法子,但高通似乎要用一种更直接的方式解决这个问题。   雷锋网新...

分类:业界动态 时间:2017/5/24 阅读:302 关键词:电动汽车高通

高通展示电动汽车无线充电技术 行驶中可充电

北京时间5月18日晚间消息,高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术,可对行驶中的电动汽车进行无线充电。   业内人士称,该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。...

分类:名企新闻 时间:2017/5/19 阅读:311 关键词:充电

5G无线:从Sub-6 GHz到毫米波市场机遇与技术挑战

向5G移动网络的推进不断加快,无线吞吐量和容量会呈现爆发式增长。在短期内,我们将看到Sub-6 GHz无线基础设施开始部署,以弥补现有4G LTE网络与未来毫米波 (mmW) 5G实施方...

分类:行业趋势 时间:2017/5/16 阅读:561 关键词:毫米波

东芝跨足无线充电芯片 15W快充应用产品进入量产

为改善现行无线充电的缓慢速度,由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块,于近期宣布正式量产,初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升,将有...

分类:名企新闻 时间:2017/5/16 阅读:502

2亿美元投资康宁 苹果冲击无线充电

苹果公司CEO库克在苹果公布季度财报时宣布,将组建的10亿美元基金会投资美国制造业。最近,这笔投资首批2亿美元花落美国玻璃巨头康宁。   苹果公司上周末宣布这笔投资将...

分类:业界动态 时间:2017/5/15 阅读:278 关键词:康宁

Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和8...

分类:新品快报 时间:2017/5/8 阅读:581 关键词:Microchip

摆脱线缆束缚 无线充电产业大起底

随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展,消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术,其中包括感应式、谐振式、超声及红外线充电等等...

分类:业界要闻 时间:2017/5/2 阅读:980 关键词:充电

三星安全ARTIK物联网平台采用赛普拉斯无线连接解决方案

物联网无线连接解决方案的赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)今日宣布,三星电子有限公司 (SSNLF) 的ARTIK™物联网平台选择使用其 Wi-Fi® 连接解决方案。赛普拉斯的低功耗 CYW43907 802.11n Wi-Fi片上系统 (SoC) 目前已被...

分类:名企新闻 时间:2017/4/22 阅读:347 关键词:ARTIK