GE资讯-维库电子市场网【第73页】

日前，德州仪器(TI)与LG电子(LGE)联合宣布，LGE已决定为其全新EDGE手机系列选择TI的OMAP-Vox™平台。OMAP-Vox平台是建立在TI的OMAP™平台基础之上，该平台集成了一系列高性能应用与通信处理器

分类：名企新闻时间：2006/8/28 阅读：1030 关键词：德州仪器

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出一款新型收发器芯片组，专为优化WiMAX系统、宽带无线接入(broadbandwirelessaccess,BWA)应用及无线局域环路设备的性能而设计。这款全新收发器芯片组包括四种器件

分类：名企新闻时间：2006/8/24 阅读：936 关键词：WiMAX 半导体

美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.，ADI)，于2006年2月13-16日在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，展示其首款W-CDMA/EDGEWEDGE芯片组。据介绍，高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI的Bla

分类：业界要闻时间：2006/8/17 阅读：931 关键词：ADI

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi®系统功率放大器RangeCharger™SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界的性能和

分类：新品快报时间：2006/8/17 阅读：131 关键词：半导体功率放大器

产品介绍SAIA-Burgess行程开关X4系列国际标准型小型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:19.9×9.65×6.4工作电流:12(6)A250VACENEC(欧洲)认证12A125/250VACUL（美国）认证可选各种不同长度和形状的杠杆

分类：名企新闻时间：2006/8/15 阅读：644 关键词：行程开关

（电子市场网讯）DRAMeXchange发布的内存市场行情指出，由于NANDFlash终端应用产品对NANDFlash的需求远不如之前预期，下游厂商手上的库存量并未随着Samsung的锁货策略而完全消化。下游厂商处在月底供货的状况下，纷纷开始调

分类：行业趋势时间：2006/8/9 阅读：285 关键词：Flash NAND

双膜片电容麦克风C-3适合声录室和现场演出使用。C-3心型，无指向型或8字型的指向性可选择,是人声和原声乐器录音的选择。压差传声防震双膜片音头。声音细腻，雍容华美，频响曲线极其平滑，能与比它昂贵得多的麦克风媲美。二极发光管显示幻...

分类：业界要闻时间：2006/7/26 阅读：1634 关键词：麦克风

Burgess开关:X5系列Burgess超小型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:13×6.5×6产品介绍Burgess开关:X5系列超小型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:13×6.5×6工作电流:3A125VAC，1.5A250VACUL（美国

分类：名企新闻时间：2006/7/20 阅读：996

SAIA-Burgess行程开关X3系列SAIA-Burgess国际标准型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:27.8×15.9×10.3产品介绍SAIA-Burgess行程开关X3系列国际标准型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:27.8×15.9×10

分类：名企新闻时间：2006/7/20 阅读：528 关键词：行程开关

SAIA-Burgess行程开关X4系列SAIA-Burgess国际标准型小型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:19.9×9.65×6.4产品介绍SAIA-Burgess行程开关X4系列国际标准型小型瞬时微动开关热塑脂塑料壳体尺寸:19.9×9.65

分类：名企新闻时间：2006/7/20 阅读：522 关键词：行程开关

德国芯片制造商英飞凌(Infineon)日前获得全球第四大手机制造商韩国LG电子订单，将为其提供手机芯片。英飞凌称，公司将为LG新一代EDGE手机提供平台和主要部件。有关该合约的财务细节目前还没有对外公布。今年初，英飞凌曾表示，公司已为其...

分类：业界要闻时间：2006/7/19 阅读：837 关键词：英飞凌

SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor,Inc.)宣布推出全新的无线射频(RF)前端模块SE2559L。新模块乃专为符合802.11b/g标准的Wi-Fi®系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高

分类：业界要闻时间：2006/7/19 阅读：530 关键词：半导体

全球的高清晰数字内容安全传输、演示和存储厂商SiliconImage公司（Nasdaq:SIMG）宣布世界的PC机主板制造商华硕电脑有限公司已经选用SiI4723SteelVine™存储处理器添加在其数字家庭台式机主板P

分类：业界要闻时间：2006/7/14 阅读：920 关键词：Silicon 处理器

美光科技(Micron)近日推出针对手机和其他便携式设备的ManagedNAND闪存技术。ManagedNAND闪存使用了该公司的多芯片封装(MCP)技术，在一个小型的BGA封装中结合了高速多媒体卡(MMC)控制器和NAND闪存。内嵌的MMC控制器

分类：业界要闻时间：2006/7/10 阅读：1283 关键词：NAND

上周，我们报道过，WindowsLiveMessenger8.0最终版将会在6月16号正式推出（见WindowsLiveMessenger正式发布日期披露），但是似乎WLM会遭遇跳票。据称，今天WinFuture从参与WLM发布过程的某人那里得到消

分类：业界要闻时间：2006/6/19 阅读：749

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