有一位十几年的老电子工程师说，现在创业者，经常会听到一些年轻工程师对我说，很迷茫，未来不知该往哪里去，也不知道怎样才能做一个出色电子工程师。其实，现在社会机会多...
分类：行业访谈 时间：2016/9/8 阅读：236
半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。SEMICONTaiwan国际半导体展7...
分类：名企新闻 时间：2016/9/8 阅读：468
外电报导，全球半导体龙头英特尔的征才启事，意外透露该公司先进制程进度可能比预期落后，最关键的7奈米制程量产时间点可能延至2021年，比台积电落后近三年。至截稿前，未取得英特尔回应。法人认为，英特尔已于9月的开发者大会（IDF）期...
芯片大厂AMD于8月31日宣布，与多年合作的晶圆代工伙伴GlobalFoundries第六度达成多年期的合约修正协议，修改条款的其中一条，允许AMD向GlobalFoundries以外的晶圆代工厂商...
分类：业界动态 时间：2016/9/5 阅读：444 关键词：AMD
随着IDM/IC设计/系统厂商陆续投入自动车/车用先进驾驶辅助系统（ADAS）SoC的开发，港商里昂证券看好台积电将是未来潜在委外代工订单的主要受惠者，预估对2016至2018年与2019至2020年每年营收成长率，新增达1至3个百分点。台积电2日
分类：名企新闻 时间：2016/9/5 阅读：490 关键词：汽车
韩国三星电子（Samsung）近日在上海举办技术论坛，本次会议主要议题是宣布其新的晶圆代工策略，同时也是为争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10纳米可以上线，7纳米制程将采用的极紫外光（EUV）微影技术，并将针对物联网及...
近几年来，全球的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市...
分类：业界动态 时间：2016/8/31 阅读：306 关键词：英特尔
北京时间8月27日消息，据科技博客AppleInsider报道，英特尔寻求进入智能机处理器代工业务，现在已将目标对准了台积电，想要与台湾公司争夺苹果芯片订单。台积电目前负责iPh...
分类：业界动态 时间：2016/8/30 阅读：363 关键词：英特尔
国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席CEO高峰论坛，探讨未来的策略。国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展，将于9月7日至9日在中国台北南港展览馆举行。SE...
分类：业界要闻 时间：2016/8/29 阅读：131 关键词：半导体
晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体（DialogSemiconductor），将于明年第1季推出首颗氮化镓（GaN）手机...
分类：业界动态 时间：2016/8/27 阅读：494
晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体（DialogSemiconductor），将于明年第1季推出首颗氮化镓（GaN）手机快充晶片，挑战快充晶片龙头德仪（TI）及恩智浦（NXP）霸主地位
分类：名企新闻 时间：2016/8/27 阅读：416 关键词：恩智浦
研究机构指出，2016年是扇出封装(Fan-OutPackage)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。Yole先进封...
分类：业界动态 时间：2016/8/26 阅读：346
一年一度的半导体产业盛事HotChips论坛正式登场，并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达（NVIDIA）新芯片代工大单好消息。与会业者表示，台积电凭借着技术及产能明显竞争同业，此次拿下微软24核心全像处理单元HPU（Holographic
英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力，继14/16纳米竞赛之后，又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。一直以来，三星和台积电对外发布的10纳米...
英特尔与安谋在10nm制程进行合作的消息，18日虽然冲击台积电股价下跌1元，但外资法人考量到“台积电7奈米效能将强压英特尔10奈米”与“基于利益冲突考量，采用英特尔10奈米...
