三大晶圆厂透露手机芯片升温，市场订单有望增加？

晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升；8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。 台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩...

分类：行业趋势 时间：2019/5/7 阅读：1204

华为在手机芯片领域直追高通

华为的半导体产品主要由2004年成立的子公司海思半导体负责。海思采取无晶圆运作模式，专注于半导体集成电路的设计与销售，生产则外包给台湾企业。公司上下奉行保密主义，不接受任何媒体采访，外界始终难以窥见其技术和业务规模的真容。　...

分类：业界要闻 时间：2019/5/5 阅读：644 关键词：华为手机芯片

传苹果有意收购英特尔手机芯片业务，交易高达数十亿美元！

传苹果有意收购英特尔手机芯片业务，这笔潜在的交易高达数十亿美元，出售可能包括员工、多代无线技术相关的专利和设计。据知情人透露，该项谈判大约从去年夏天开始，持续了几个月，直到最近才停止。　　4月7日，英特尔宣布退出5G智能手机...

分类：业界动态 时间：2019/4/30 阅读：465 关键词：英特尔手机

英特尔放弃手机芯片业务 苹果高价出手收购

苹果高通世纪大战期间，苹果就一直在与英特尔就收购其智能手机调制解调器芯片业务进行着谈判。　　这场谈判从去年夏天开始，直至最近苹果与高通达成和解协议前后，陷入了暂时停滞。　　在2011-2016年间，高通一直是苹果iPhone基频芯片的...

分类：业界动态 时间：2019/4/29 阅读：425 关键词：英特尔

苹果高通和解：终止所有诉讼 英特尔退出5G手机芯片

苹果和高通达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。在签订的和解协议中，苹果需要向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议。 　　和解协议的达成，有望使得苹果新iPhone重新采用高通的5G芯片。据高通表示，作为该协议...

分类：业界要闻 时间：2019/4/18 阅读：678 关键词：5G手机芯片

华为手机芯片自给率将提升至60%：下半年推麒麟985

目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电...

分类：名企新闻 时间：2019/3/21 阅读：612

手机芯片AI跑分出炉：高通、联发科力压华为

手机AI哪家强？这不能仅仅听厂商的宣传。到底有没有一个AI的“安兔兔”来给手机跑个分，客观评价一下手机的AI性能呢？ 　　去年，苏黎世联邦理工学院计算机视觉实验室联合各大手机芯片厂商，推出了手机AI的测试标准，广泛包含各种神经网...

分类：业界动态 时间：2019/2/14 阅读：418 关键词：AI高通联发科

高通华为领衔知名的手机芯片企业，它们推出了哪些厉害的产品？

智能手机已经成为人们每天必用的一款产品，而手机芯片作为手机最核心的部分，一直以来都只有少数企业能做出主流的芯片产品，可以说这个行业是“垄断”的，原因是手机芯片的更新速度快，而且技术要求高。即便有后来者能成功的研究出手机芯...

分类：业界动态 时间：2019/2/12 阅读：389 关键词：高通华为芯片

7纳米、人工智能、A76，一文带你读懂2018年手机芯片的关键词

2018年对于中小手机品牌而言，恐怕是格外艰难的一年：金立负债202亿濒临破产，美图手机卖身小米，华硕宣布重组手机业务。其实上游更残酷的末位淘汰早已发生。 　　在智能手机市场进入红海之前，手机芯片品牌就经历了一轮又一轮的洗牌。...

分类：业界动态 时间：2019/1/3 阅读：436 关键词：芯片

美光DRAM通过联发科Helio P90智能手机芯片组验证，内存容量翻倍

美光科技宣布，其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X（LPDDR4x）DRAM已通过验证，适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单台智能手机提供高达12GB1 的低功耗DRAM（LPDRAM）。它在单一封装中堆叠多达...

分类：业界动态 时间：2018/12/14 阅读：724 关键词：联发科智能手机

只靠手机芯片？MTK已在这个新市场站稳脚跟！

移动IC产业这两年的竞争形态发生了很大的变化，相较于以往痴迷于制程提升、性能增长等依靠硬件带来的提升迷思，越来越多的移动IC设计公司已经开始调整新的产品策略，锁定功能化和特性化。再加上如今智能手机的销量已然触顶，产业的革新以...

分类：业界动态 时间：2018/11/24 阅读：446 关键词：芯片