联发科技发布5G调制解调器Helio M70 今年下半年出货
高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和Helio M70。高通的小编就不做过多介绍，想了解相关信息的同学请移步“加速5G网络预商用落地 高通发布X55后又将带...
KEYSIGHT是德科技携手联发科技，加速推进 5G 多模终端的端到端性能验证测试
是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司的 5G 虚拟路测（VDT）工具套件正在帮助着名的半导体公司联发科技加速对多模 5G 新空口（NR）终端进行端到端数据吞吐量性能确认测试。是德科技是一家的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客...
Bianews1月14日消息，据路透社报道，苹果高管表示，苹果公司与三星电子、联发科技公司和英特尔举行会谈，计划为2019年iPhone提供5G调制解调器芯片。 2011年至2016年间，高通公司作为此类芯片的供应商，可帮助iPhone连接到无线网络。...
联发科技采用Qualtera具备机器学习和分析引擎的Silicondash平台提高半导体良率和质量
Qualtera今天宣布，联发科技（MediaTek）部署的Qualtera Silicondash智能制造平台（Smart Manufacturing Platform）已于2018年6月开始投入使用，目前正在帮助提升制造业务。Silicondash被用作联发科技的主要企业数据分析解决方案，在全球...
CES前瞻：联发科技车载芯片品牌Autus发力汽车电子四大领域
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载...
支持 4,800 万画素相机，联发科技发表 Helio P90 处理器
联发科技（MediaTek）13日发表 Helio P90 处理器，具备强化的 AI 引擎，预计 2019 年季推出。 MediaTek Helio P90 采用八核架构，集成两个工作主频 2.2GHz 的 ARM A75 处理器，以及 6 个工作主频 2GHz 的 A55 处理器，同时搭载 Imag...
分类：名企新闻 时间：2018/12/18 阅读：489 关键词：Helio P90 处理器联发科技
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 明年下半年出货
联发科技在中国移动全球合作伙伴上，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身梯队。 Helio M70基带...
2018年7月31日下午，联发科技(2524)公布二季度财报并举行法人说明会。财报显示，本季度合并营收约604.81亿新台币(约合19.74亿美元)同比增4.1%;净利约74.98亿新台币(约合2.4...
在6月5日至6月9日举行的2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)上，联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息：“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好，已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作，希望明年带给大家技术到...
5月3日从东湖高新区管委会了解到，全球第四大集成电路设计企业、联发科技武汉研发中心二期项目正式落户光谷。 联发科技是全球集成电路设计领域的，总部位于中国台湾。其移动通信方案占有率多年来稳居全球前三，目前相当数量国产智能手...
分类：名企新闻 时间：2018/5/4 阅读：302 关键词：联发科
意法半导体携手联发科技，将市场的NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。 ...
Imagination Technologies 宣布，联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio (曦力) X30 处理器是联发科技款内置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与...
R&S和联发科技携手发布世界上基于A-Beidou定位服务LBS的测试解决方案
定位服务（LBS）中的A-Beidou是中国的新型GNSS卫星定位系统。罗德与施瓦茨和联发科技已经成功地完成了A-Beidou用户面和控制面的测试验证。R&S TS-LBS测试解决方案可以...
2017年6月29日，中国北京—联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组...
近期，联合等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了4G两张卡同时支持VoLTE高清语音、功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载...
