虽然根据最初的路线图，AMD的PhenomII处理器在2009年内频率只会停留在3.0GHz。但从实际情况来看，PhenomII的超频空间颇大，没有理由不推出额定频率更高的产品。因此在上月中旬就有消息称，AMD将在今年第二季度推出新旗舰Phen
分类：名企新闻 时间：2009/2/2 阅读：750 关键词：AMD
针对300m/65nm型号的NOR的需求Spansion进行增产
Spansion的300mmSP1晶圆厂正在量产其首款针对消费及工业应用的65nm3VMirrorBitNOR快闪记忆体，而此举是为了该公司下一代MirrorBitEclipseGL3V的推出奠定基础。尽管全球存储器市况仍处于不稳定状态，但NOR快
分类：名企新闻 时间：2008/12/31 阅读：770
Spansion的300mmSP1晶圆厂正在量产其首款针对消费及工业应用的65nm3VMirrorBitNOR快闪记忆体，而此举是为了该公司下一代MirrorBitEclipseGL3V的推出奠定基础。尽管全球存储器市况仍处于不稳定状态，但NOR快
分类：名企新闻 时间：2008/12/31 阅读：912
智原科技推出90nm和65nm的微型硅智财组件库miniLib
智原科技于18日宣布推出其90nm和65nm的miniLib?微型硅智财组件库(celllibrary)，且包含标准制程(SP)与低漏电流(LL)制程。miniLib?的优势在于维持既有的效能下，还可节省高达约15%的面积，同时，以90nmSP为例
分类：名企新闻 时间：2008/12/20 阅读：943
Spansion推出针对消费类及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR产品
Spansion日前宣布其65nm3V512Mb及1Gb高容量MirrorBitNOR解决方案现已在该公司旗舰级300mmSP1晶圆厂进行量产，首批器件已于本季度初向客户发货。MirrorBitNORGL产品系列是用于可靠的代码执行和数据存储的
分类：新品快报 时间：2008/12/16 阅读：264 关键词：消费类
中国的半导体代工厂商中芯国际（SMIC）开始进行该公司的首次45nm工艺量产。该公司2007年12月与美国IBM签订了使用其45nmBulkCMOS工艺技术的授权合同，此次量产就是通过将该技术导入支持300mm晶圆的工厂而实现的。SMIC计划将
分类：名企新闻 时间：2008/12/11 阅读：714
MIPSTechnologies公司日前宣布业界首款HDMI45nmIP核心(控制器+PHY实体层)。该公司也宣布其65nm及90nmHDMIIP已通过芯片验证，日前入围2008年Elektra欧洲电子产业奖的年度嵌入式系统产品决赛。MIPSTec
分类：名企新闻 时间：2008/12/10 阅读：909
IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM展示了一个45nmSOIASIC方法，采用自定义的EDA工具包，IBM完成了大部分逻辑设计的后段、物理执行工作。采用IBM的SOI方案，客户
分类：名企新闻 时间：2008/12/6 阅读：228 关键词：IBM
上海一家只有半年历史的ASIC设计服务公司灿芯半导体（上海）有限公司已经在今年7月、9月和10月连创了三个中国ASIC设计代工史上的三个奇迹，先是在成立后的第三个月（2008年7月）与国内一家知名的半导体设计公司共同宣布：双方合作的个130...
分类：名企新闻 时间：2008/12/4 阅读：1165 关键词：半导体
台湾联华电子（UnitedMicroelectronics，UMC）采用high-k栅极绝缘膜和金属栅极技术，试制出45nm工艺的SRAM英文发布资料。至此，实现32/28nm工艺用high-k/金属栅极技术的阶段已完成。该公司2008年10月
分类：名企新闻 时间：2008/12/1 阅读：319 关键词：SRAM
低功耗的FPGA芯片Actel公司与全球的半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA(现场可编程门阵列)芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash(
分类：名企新闻 时间：2008/11/20 阅读：973 关键词：Actel
Actel與联华电子合作制作65nmeFlashFPGA芯片
Actel公司与半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA(现场可编程门阵列)芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash(eFlash)技术。而此芯片已于联华
分类：名企新闻 时间：2008/11/20 阅读：374 关键词：Actel
Actel与联华电子合作制作65nmeFlashFPGA芯片
Actel公司与晶圆代工厂联华电子(UMC)宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA(现场可编程门阵列)芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash(eFlash)技术。而此芯片已于联华电子1
分类：名企新闻 时间：2008/11/19 阅读：1550 关键词：Actel
据日经BP社报道，美国AdvancedMicroDevices（AMD）于2008年11月13日发布了采用45nm制造工艺的服务器用微处理器“Opteron”。将于08年第四季度内开始供货TDP75W产品，09年季度将开始供货55W的低耗电量版
分类：名企新闻 时间：2008/11/17 阅读：306 关键词：AMD
Sandbridge面向智能手机推出65nm动态可编程支持4G手机的基带平台
SandbridgeTechnologies宣布推出其灵活的SB3500基带处理器，完全在软件中支持4G手机的运行。SB3500能够在任何通用的多模、多功能移动平台所需的无线协议上运行，满足了无线运营商严格的耗电要求，并大大缩短了上市时间，降低了原
时间：2008/11/12 阅读：154 关键词：可编程
