除了光纤在数据中心网络中受到的关注之外，铜缆仍然是短距离传输的王者。原因很简单：那些在短距离和长距离数据中心距离上将服务器连接到交换机和交换机相互连接的光纤收发...
M31在先进的台积电5nm工艺上成功推出MIPI C/D PHY Combo IP
领先的硅知识产权（IP）提供商M31科技公司（M31）宣布，M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证，并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证...
分类：新品快报 时间：2024/4/28 阅读：336 关键词：台积电
近日，东芯股份在接受投资者调研时表示，受到存储周期的影响，公司目前的存货仍处在相对较高的水平。从存货结构上来看，公司大部分产品是通用型产品，存货中原材料占比更高...
分类：名企新闻 时间：2023/10/24 阅读：394 关键词：DRAM
Apple 以 5nm、1340 亿晶体管 M2 Ultra 完善了其 ARM 产品线
如前所述，M2 Ultra 使用 Apple 的 UltraFusion 互连和硅中介层将两个 M2 Max 裸片与统一内存架构相结合。这有 10,000 个信号，提供超过 2.5TB/s 的低延迟处理器间带宽，支...
分类：业界动态 时间：2023/6/13 阅读：272 关键词：Apple
ams OSRAM 艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装，适用于消费电子及工业传感应用
SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110m，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色； 适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用； 经济型塑料封装适合消费电子及工业...
时间：2023/5/22 阅读：134 关键词：电子
微软正在开发自己的人工智能芯片，内部称为“雅典娜”，自 2019 年以来一直在从事该项目，根据 信息介绍（在新选项卡中打开）.该芯片的初始版本计划使用台湾半导体（TSMC）...
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装，适用于消费电子及工业传感应用
SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110?m，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色； 适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市...
分类：新品快报 时间：2023/4/17 阅读：390 关键词：电子
AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒体加速器卡，开启大规模交互式流媒体服务新时代
专用视频处理架构支持 AV1 加速处理，每卡可提供 32路 1080p 转码密度，并支持 AI 优化视频质量 AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMD AlveoMA35D 媒体...
分类：新品快报 时间：2023/4/10 阅读：604
据外媒报道台积电5nm和4nm在今年营收正在不断增加，比较去年预计增加1000亿新台币，也就是预计将增加约33亿美元。 在去年营收的758.81亿美元，5nm工艺贡献了26%，在今年...
分类：名企新闻 时间：2023/3/24 阅读：278 关键词：台积电
从5nm过渡到3nm，iPhone 15系列将采用由台积电定制设计的3nm处理器
据业内消息人士透露，iPhone 15系列将采用由台积电定制设计的3nm处理器，这标志着iPhone芯片从5nm过渡到3nm。此外，iPhone 15系列全系启用“灵动岛”设计，全系用上type-c接口，升级诚意比前几代都强。安卓智能手机的库存调整时间比预期...
分类：业界动态 时间：2023/3/2 阅读：250
根据外媒消息，台积电今年一季度的营收同比环比均将下滑，预计在167-175亿美元。由于消费电子的疲软，芯片需求减少，根据消息，7nm及6nm制程工艺的产能利用率降幅将会最大...
分类：业界动态 时间：2023/2/24 阅读：255 关键词：台积电
据国外媒体报道，台积电5nm制程工艺在去年四季度的营收进一步增加，在营收上扩大了对7nm的领先优势。 虽然去年台积电三季度，5nm制程工艺在营收所占比例为28%，比7nm工...
分类：名企新闻 时间：2023/1/13 阅读：2677 关键词：台积电
三星周四 推出 了其新的 PM9C1a 固态驱动器，该驱动器使用采用 5 纳米级工艺技术构建的控制器。创新的生产节点使三星能够大幅降低 SSD 控制器的功耗，从而降低整个驱动器的...
分类：新品快报 时间：2023/1/13 阅读：585 关键词：三星
近日，半导体封测厂通富微电表示，在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作，5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。 在市场的推动下，消费电子等领域产品不断朝向小型化与...
分类：名企新闻 时间：2022/10/27 阅读：667
近日，半导体封测厂通富微电表示，在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作，5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。 在市场的推动下，消费电子等领域产品不断朝向小型化与...
分类：名企新闻 时间：2022/10/27 阅读：364
