艾讯发布高规格Mini ITX主板SBC86860，采用Intel 45nm制程技术
艾讯(AXIOMTEK)推出高规格的MiniITX主板SBC86860，搭载Intel酷睿2四核/酷睿2双核处理器，支持800/1066/1333MHz外频（FSB），采用高密度的Intel45nm制程技术。仅17×17公分的轻巧板型设计，却拥有多
时间：2008/8/22 阅读：700 关键词：Intel
Intel新开发的Nehalem45nm桌面级处理器采用了可以降低处理器功耗的新技术。Intel将在8月19日召开的英特尔开发者论坛大会（IDF，又称英特尔信息技术峰会）上将其Nehalem处理器正式命名为Corei7，同时还将公布有关笔记本电脑四
Intel新开发的Nehalem45nm桌面级处理器采用了可以降低处理器功耗的新技术。Intel将在8月19日召开的英特尔开发者论坛大会（IDF，又称英特尔信息技术峰会）上将其Nehalem处理器正式命名为Corei7，同时还将公布有关笔记本电脑四
台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM，是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广，可用于通信、图形成像和存储器件等。据称URAM的尺寸仅为6管SRAM的1/4至1/
分类：名企新闻 时间：2008/8/7 阅读：264 关键词：DRAM
“逆转范围ASIC设计衰退趋势”，eASIC发布45nm无掩模费用ASIC产品
在90nmNextremeASIC产品快速成功的基础上，eASIC公司日前发布了其新一代Nextreme-2系列产品，这是业界个45nm无掩模费用ASIC产品。Nextreme-2系列产品秉承eASIC做得起定做芯片的原则，只要花费6周时间，就
分类：名企新闻 时间：2008/8/4 阅读：224
据EETimes网站报道，新加坡特许半导体在芯片代工业前景堪忧之际，计划在今年秋天推进45nm制程。特许半导体日前发布第二季度报告，该季度销售额环比增长18％，产能利用率达到88％。然而公司管理层预测，第三季度收入增长将降至4％，产能利...
分类：业界动态 时间：2008/7/29 阅读：552
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式应用更绚丽的图形和更快的执行速度
日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器T9400和移动式英特尔GM45高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐...
中芯国际45纳米工艺技术再获重大进展，继与IBM签定技术授权合作协议后，中芯45纳米最重要武器浸润式微显影(immersionlithography)设备在29日正式由上海浦东机场，移往中芯上海厂区Fab8，这也是中芯自有第1台45纳米工艺技术设备
分类：名企新闻 时间：2008/7/2 阅读：775
FPGA市场新秀诞生，SiliconBlue首推65nm NCVM FPGA
虽然Quicklogic正在渐渐退出主流FPGA市场，转而提供CSSP(客户定制化标准平台)产品，FPGA市场却并没有因此而少了一位竞争对手。最近，一家新创FPGA公司首次亮相国内市场。这也是FPGA领域12年以来的出现的家新兴公司。当刚刚推出
分类：新品快报 时间：2008/7/1 阅读：1106 关键词：FPGA
中芯国际（SMIC）称已计划在2009年下半年开始45nm工艺量产，该技术来自IBM的授权。中芯国际市场副总裁ChiouFengChen说道：“我们非常有信心在2009年下半年完成低功耗工艺的开发和认证，高端工艺也将随之得到认证。”中芯国际将在其位
分类：业界要闻 时间：2008/6/13 阅读：622
联电与Synopsys推出由统一功率格式推动的65nm低功率设计流程
据UMC网站报道，联电日前与半导体设计软件领导厂商Synopsys共同宣布，推出支持联电65nm制程的低功率参考设计流程。这项新的参考设计流程包括以统一功率格式（UnifiedPowerFormat,UPF）为基础的RTL-to-GDSII设计功能
分类：名企新闻 时间：2008/6/10 阅读：197 关键词：Synopsys
即将到来的设计自动化大会（DesignAutomationConference,DAC）将有一个特殊的管理日技术研讨会再次讨论如何处理采用45nm工艺技术设计芯片所出现的棘手问题。大会将在6月8日开始举行，其中持续一天的管理日技术研讨会被安排在6月
分类：业界要闻 时间：2008/6/3 阅读：746 关键词：自动化
意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。ST的SPE
分类：新品快报 时间：2008/6/3 阅读：1104 关键词：半导体
即将到来的设计自动化大会（DesignAutomationConference,DAC）将有一个特殊的管理日技术研讨会再次讨论如何处理采用45nm工艺技术设计芯片所出现的棘手问题。大会将在6月8日开始举行，其中持续一天的管理日技术研讨会被安排在6月
分类：业界要闻 时间：2008/6/3 阅读：1122 关键词：自动化
2008年5月26日,意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP
分类：新品快报 时间：2008/5/30 阅读：847
