赛凡选择惠瑞捷V5000e进行下一代45nm非易失性存储器设备调试和设计特性分析
惠瑞捷半导体宣布赛凡半导体已经同意购买七套V5000e系统，对其下一代非易失性存储器(NVM)设备进行设计检测和调试，包括个45nm设计的产品。赛凡是在与其它主要竞争对手进行比较基准测试之后选择V5000e的。赛凡发现，惠瑞捷的解决方案提供...
分类：业界要闻 时间：2008/3/21 阅读：343 关键词：惠瑞捷
未来技术应该是继续向前发展的，目前国际上45nm已经实现量产，许多公司已经投入到32nm以及更进一步的22nm技术的研究开发中，同时相应的半导体器件的研究也已经开始。当传统的物理现象不能支持半导体工业发展的时候，我们就需要应用到另外...
分类：业界要闻 时间：2008/3/13 阅读：194 关键词：半导体
市场对半导体产业不断提出新的要求，促使半导体产业不断向前迈进，新应用正在成为推动半导体产业发展的动力。未来技术应该是继续向前发展的，目前国际上45nm已经实现量产，许多公司已经投入到32nm以及更进一步的22nm技术的研究开发中，同...
分类：行业趋势 时间：2008/3/12 阅读：777 关键词：半导体
在一次媒体通气会上，AMD展示了300mm晶圆片，上面就是45nm代号为“Shanghai”的处理器。下一步AMD要做的就是用45nm来逐步的取代65nm四核Barcelona。该45nm处理器是AMD和IBM合作的成果，采用了EUV平板印刷技术。
分类：名企新闻 时间：2008/3/10 阅读：183 关键词：AMD
目前英特尔的45纳米芯片生产正在高速增长，当AMD计划在今年上半年开始投产45纳米芯片，并在下半年大量上市之时，英特尔却已经快速削减65纳米芯片的产量，将45纳米芯片产量提高到了日产10万块的规模。据悉，日前英特尔CEO欧德宁表示，45纳...
美国英特尔推出了嵌入通信设备、存储设备及服务器设备的双核和四核微处理器（英文发布资料）。分别为配备四核的“Quad-CoreIntelXeonProcessor5400Series”的“E5440”和“L5408”，以及配备双核的“Dual-Cor
大连市长证实英特尔大连工厂65nm工艺获批 2010年初正式投产
大连市市长夏德仁证实，美国已经批准英特尔在大连工厂使用65纳米生产工艺。大连工厂目前已经封顶，将在2010年初正式投产。几天前，有消息称英特尔已经获得美国政府批准在大连工厂使用65纳米生产工艺。相关人士称，作为全球端的民用科技之...
分类：行业趋势 时间：2008/3/7 阅读：839 关键词：英特尔
AMD日前在CeBIT展会上展示了两款采用45纳米工艺的新型处理器，其中一款是代号“上海”的四核服务器处理器，另一款是代号为“Deneb”的四核桌面处理器。早在今年1月，英特尔就发布了16款采用45纳米工艺的新型处理器，同采用65纳米生产工艺...
MIPS科技公司推出用于高清多媒体接口（HDMI）的首款65nmIP产品。MIPS科技的解决方案是专为低功耗、便携式传输应用的HDMI连接而优化的，包括数码相机、便携式摄像机、便携式媒体播放器、游戏机、手机及数字家庭接收应用，如高清电视和显示...
分类：业界要闻 时间：2008/3/5 阅读：699 关键词：HDMI
MIPS科技公司近日推出用于高清多媒体接口(HDMI)的业界首款65nmIP产品。MIPS科技的解决方案是专为低功耗、便携式传输应用的HDMI连接而优化的，包括数码相机、便携式摄像机、便携式媒体播放器、游戏机、手机及数字家庭接收应用，如高清电视...
分类：业界要闻 时间：2008/2/27 阅读：681 关键词：HDMI
吉时利联合Stratosphere Solutions研发65nm工艺技术
新兴测量需求解决方案提供者美国吉时利(Keithley)仪器公司，日前宣布将与StratosphereSolutions公司合作。StratosphereSolutions致力于面向集成电路制造提供能够提高工艺参数成品率的新型解决方案。吉时利与St
分类：业界要闻 时间：2008/2/25 阅读：752 关键词：吉时利
MIPS科技推出用于高清多媒体接口（HDMI）的首款65nmIP产品。该解决方案是为低功耗、便携式传输应用的HDMI连接而优化的，包括数码相机、便携式摄像机、便携式媒体播放器、游戏机、手机及数字家庭接收应用，如高清电视和显示单元、音/视频...
分类：业界要闻 时间：2008/2/22 阅读：750 关键词：HDMI
Sun微系统已经选择了台积电代工其45nm及更高工艺的多核处理器。该决定标志着是Sun为在零售市场出售其Sparc架构，与台积电建立合作伙伴关系的开始。Sun一直在寻找一个代工厂商，因为Sun的长期合作伙伴TI宣布将与其他厂商发展45nm及以上工...
分类：名企新闻 时间：2008/2/22 阅读：206 关键词：CPU
据悉，Sun已选择台湾半导体厂商台积电（TSMC）为其代工的45nm级甚至更小制程的多核处理器，打破了20年来德州仪器为其代工的惯例。二十年以来，Sun的芯片一直都由德州仪器（TexasInstrument）代工，德州仪器一直是Sun最忠实的合
分类：名企新闻 时间：2008/2/21 阅读：1381
吉时利公司宣布将与StratosphereSolutions公司合作。StratosphereSolutions致力于面向集成电路制造提供能够提高工艺参数成品率的新型解决方案。吉时利与StratosphereSolutions合作后将采用阵列TEG
分类：业界要闻 时间：2008/2/19 阅读：952
