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ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC“BD2311NVX-LB”。  近年来,在服务器系统等领域,由于IoT设备的需求日益增...

分类:新品快报 时间:2023/10/20 阅读:341 关键词:栅极驱动器

Rohm 开发了一系列 5 个 100V 双 MOSFET

Rohm 开发了一系列 5 个 100V 双 MOSFET,用于风扇电机驱动器中的单相或三相桥。  罗姆双MOSFET  其中四种是采用 5 x 6mm 或 3.3 x 3.3mm 封装的双 n 沟道,一种是采用...

分类:新品快报 时间:2023/10/19 阅读:234 关键词:Rohm MOSFET

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了...

分类:新品快报 时间:2023/9/25 阅读:385 关键词:ROHM

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了...

分类:新品快报 时间:2023/9/15 阅读:461 关键词:硅电容器

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET 以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用,开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx(Nch+Nch)系列”和“HP8MEx(Nch+Pch*2)系列”两...

时间:2023/8/30 阅读:213 关键词:ROHM

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720” ,

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用,开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。 近年来,随着物联网设备的普及,在其中发挥...

分类:新品快报 时间:2023/8/21 阅读:157 关键词:传感器

ROHM - 持续发力工业设备领域!罗姆启动“长期供货计划”

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)面向以工业设备为首的、寿命周期较长的应用,启动了“长期供货计划”,并在官网上开设了专题页面,公布了相应的长期供货对象产品及其供货期计划。 “长期供货计划”针对以功率电子和模...

时间:2023/8/16 阅读:123 关键词:罗姆

ROHM - 罗姆荣获博世2023年全球优秀供应商大奖

作为博世集团的技术和服务供应商,全球知名半导体制造商罗姆被博世集团评选为全球最佳供应商之一,再次荣获博世全球优秀供应商大奖。罗姆此次获得的奖项属于“可持续发展”类别。此次,博世从全球约35000家供应商中筛选出来自11个国家的...

时间:2023/8/16 阅读:136 关键词:罗姆

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET,以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用,开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx(Nch+Nch)系列”和“HP8MEx(Nch+Pch*2)系列”两...

分类:新品快报 时间:2023/8/10 阅读:311 关键词:ROHM

ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720”,有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用,开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感...

分类:新品快报 时间:2023/8/2 阅读:516 关键词:接近传感器

ROHM开发出EcoGaN Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1,开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-...

时间:2023/7/31 阅读:148 关键词:ROHM

ROHM - 罗姆与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Solar Frontier Co., Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。 此次收购计划于2023年10月完成,此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。 在实现无碳社...

时间:2023/7/31 阅读:150 关键词:罗姆

ROHM开发出EcoGaN减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件...

分类:新品快报 时间:2023/7/25 阅读:501 关键词:AC适配器

ROHM拟出资21.6亿美元联合收购东芝

报道称,ROHM在近期的董事会会议上决定,如果要约收购成功,将向JIP牵头的投资基金投资1000亿日元(约合7.15亿美元),还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优...

分类:名企新闻 时间:2023/7/20 阅读:331 关键词:ROHM

ROHM 面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年来,随着汽车的电动化和高性能化发展,以及舒适性和安全性的提高,在汽车中电子产品的应用越...

时间:2023/7/7 阅读:70 关键词:电子