类别:其他 出处:网络整理 发布于:2023-08-30 17:08:20 | 194 次阅读
全球半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用,开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx(Nch+Nch)系列”和“HP8MEx(Nch+Pch*2)系列”两个系列,共5款新机型。
近年来,在通信基站和工业设备领域,为了降低电流值、提高效率,以往的12V和24V系统逐渐被转换为48V系统,电源电压呈提高趋势。此外,用来冷却这些设备的风扇电机也使用的是48V系统电源,考虑到电压波动,起到开关作用的MOSFET需要具备100V的耐压能力。而另一方面,提高耐压意味着与其存在权衡关系的导通电阻也会提高,效率会变差,因此,如何同时兼顾更高耐压和更低导通电阻,是一个很大的挑战。风扇电机通常会使用多个MOSFET进行驱动,为了节省空间,对于将两枚芯片一体化封装的双MOSFET的需求增加。目前,ROHM正在面向工业设备领域扩大双MOSFET的耐压阵容,同时也在开发低噪声产品。未来,将通过持续助力各种应用产品进一步降低功耗并节省空间,为解决环境保护等社会问题不断贡献力量。
<产品阵容>Nch+Nch 双MOSFET
Nch+Pch 双MOSFET
* 预计产品阵容中将会逐步增加40V、60V、80V、150V产品。数据中心等服务器用风扇电机
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