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Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。　　　8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025...

分类：新品快报 时间：2024/9/9 阅读：356 关键词：DDR4存储芯片

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域

芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器...

分类：新品快报 时间：2024/8/30 阅读：411 关键词：DDR5

SK海力士开发出业界首款1c DDR5

SK海力士8月29日宣布，已开发出业界首款采用其1c节点（10nm工艺的第六代）制造的16Gb DDR5。　　这一成功标志着存储器制程技术开始极限微缩至接近10纳米的水平。　　10nm级...

分类：新品快报 时间：2024/8/29 阅读：518 关键词：SK海力士 DDR5

SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块

隶属SGH （Nasdaq： SGH） 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 （“SMART”） 宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registe...

分类：新品快报 时间：2024/8/15 阅读：346

三星量产“全球最薄”LPDDR5X

三星已开始量产全球最薄的 12 GB 和 16 GB 容量 LPDDR5X DRAM 封装。这些新产品的厚度约为 0.65 毫米，比典型的 LPDDR5X 封装薄 0.06 毫米。　　三星采用了一种新的封装技...

分类：名企新闻 时间：2024/8/7 阅读：431 关键词：三星

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高...

分类：新品快报 时间：2024/8/6 阅读：408 关键词：LPDDR5X内存

SK 海力士推出下一代图形内存 GDDR7

SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示：“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣，GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此，我们于3...

分类：新品快报 时间：2024/7/31 阅读：376 关键词：SK 海力士内存

Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组

提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC，满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求　　通过全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服务器　　为 DDR5 服务器内...

分类：新品快报 时间：2024/6/24 阅读：329 关键词：服务器

CUDIMM：实现更快 DDR5 的关键

虽然最近几个月笔记本电脑的新型CAMM 和 LPCAMM 内存模块引起了广泛关注，但不仅仅是 PC 内存行业的移动端正在关注变化。台式机内存市场也即将进行一些升级，以进一步提高 ...

分类：业界动态 时间：2024/6/24 阅读：383 关键词：内存

三星和 SK 海力士专注于 HBM 生产；DDR5 DRAM 价格上涨

内存公司三星电子和 SK 海力士正专注于生产面向人工智能的高带宽内存 (HBM)，导致通用 DDR5 DRAM 价格上涨。这是由于大量晶圆分配给 HBM 生产，限制了高规格 DDR5 DRAM 的...

分类：业界动态 时间：2024/6/12 阅读：610 关键词：三星 SK 海力士DDR5 DRAM

内存半导体公司通过 LPDDR 开发努力提高能源效率

括三星电子、SK海力士以及美国美光在内的内存半导体公司正在加剧低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 开发方面的竞争。　　据半导体行业和科学信息通信部透露，在AI首尔峰会期...

分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：424 关键词：电子