莱迪思(Lattice)今日宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCIExpress2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI–SIG研讨会上涉及的1-通道和4-通道配置，LatticeECP3FPGA和其PCIExpress（PCIe
分类：新品快报 时间：2011/7/8 阅读：337 关键词：FPGA
莱迪思半导体公司(Lattice)和Flexibilis宣布了即可获取Flexibilis以太网交换（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FESIP核工作在以太网第2层，每个端口具有Gigabit的转换能力。支持Giga
分类：新品快报 时间：2011/6/20 阅读：320 关键词：以太网
近期莱迪思(Lattice)半导体公司宣布即可获取新的29美元的MachXO2Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未
分类：新品快报 时间：2011/5/3 阅读：944
莱迪思(Lattice)半导体公司日前宣布推出新的LatticeECP3Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。“我们很高兴为客户提供业界成本的高端创新的设计平
分类：新品快报 时间：2011/4/21 阅读：1151
莱迪思半导体公司（Lattice）今日宣布MachXO2LCMXO2–1200器件已合格并投产。LCMXO2-1200是MachXO2PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成的特性。LC
分类：新品快报 时间：2011/4/8 阅读：362
莱迪思携手Helion推出LatticeECP3 FPGA系列IP核
近期莱迪思半导体公司(Lattice)和HelionTechnology宣布一系列适用于LatticeECP3FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、宽带无线接入
分类：新品快报 时间：2011/3/31 阅读：437 关键词：FPGA
莱迪思（Lattice）半导体公司近期宣布推出三款新的低成本的I/O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH4256ZE接口板、PowerManagerIIPOWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的P
分类：新品快报 时间：2011/3/29 阅读：1419
作为业界最广范围的现场可编程门阵列、可编程逻辑器件的莱迪思（Lattice）半导体公司，今日宣布，其屡获殊荣的PlatformManager系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer6.0.1设计软件，
分类：新品快报 时间：2011/3/2 阅读：835
莱迪思发布了五款IP套件 加速LatticeECP3 FPGA
莱迪思半导体公司发布即可获取的五款新的全面的知识产权（IP）套件，用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCIExpress、以太网网络、数字信号处理、视频和显示以及增值功能。莱迪思的I
分类：新品快报 时间：2011/2/17 阅读：406 关键词：FPGA
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今天宣布推出其新的MachXO2PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺，与MachXOPLD系列相比，MachXO
分类：新品快报 时间：2010/11/10 阅读：605
莱迪思推出第三代混合信号器件Platform Manager系列
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今天宣布推出其第三代混合信号器件，PlatformManager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑，以支持许多常见的功能，如电源管理、数字内部处理和粘合逻辑，可编程PlatformManager能够大大简化
分类：新品快报 时间：2010/10/13 阅读：425
莱迪思半导体日前发布了ispLEVERClassic设计工具套件1.4版。ispLEVERClassic设计软件已经升级，添加了带有HDLAnalyst功能集的SynopsysSynplifyPro，以及改进的ispMACH4000ZECPLDFi
分类：新品快报 时间：2010/8/18 阅读：474
莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）近日推出了针对MachXO和ispMACH4000ZEPLD而优化的超过90个参考设计。参考设计为设计人员开始进行样机设计提供了一个很好的开端。每个参考设计包括全面的
分类：新品快报 时间：2010/7/22 阅读：2303 关键词：控制器
莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行RapidIO(SRIO)规范2.1互连标准，实现CaviumNetworks的OCTEONIICN63XX处理器与LatticeECP3FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交
分类：名企新闻 时间：2010/5/13 阅读：4036
NU HORIZONS ELECTRONICS成为莱迪思半导体代理商
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今日宣布NuHorizonsElectronicsCorp.（NASDAQ:NUHC）即日起将在全球范围内代理莱迪思的全部产品。NuHorizons目前在整个亚太地区代理莱迪思产品。NuHorizons全球
