TI-德州仪器在2025年PCIM上推出功率密度和效率解决方案
前沿动态 德州仪器(TI)于5月6日至8日在德国纽伦堡举办的电力转换与智能运动（Power Conversion,Intelligent Motion，PCIM）展览会上展示新的功率管理产品和设计。德州仪器在展会上重点展示其在可再生能源、汽车、USB Type-C和USB充电(...
时间：2025/5/23 阅读：152 关键词：TI
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于台积公司N3工艺的DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的...
时间：2025/5/23 阅读：126 关键词：Cadence
Nordic Semiconductor助力蜂窝物联网监控解决方案
帮助挪威霍尔滕市政府应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题 7Sense解决方案使用Nordic的nRF9160低功耗模组记录传感器数据并传输到云端，让工程师迅速应对水管泄漏 挪威南部霍尔滕市政府(Horten Municipality)与当地智能状态监测解决方...
时间：2025/5/23 阅读：147 关键词：Nordic
SK 海力士突破：321 层 NAND 闪存 UFS 4.1 方案问世
根据媒体报道，SK 海力士于 5 月 22 日宣布了一项重大技术突破 —— 成功开发出搭载全球最高 321 层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存的移动端...
分类：名企新闻 时间：2025/5/22 阅读：239 关键词：SK 海力士
WPG-大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单片降压开关稳压器、JW7806 LDO稳压器为主，辅以芯...
时间：2025/5/21 阅读：90 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V...
时间：2025/5/21 阅读：102 关键词：WPG
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图 随着AI场景的持续拓展，传...
时间：2025/5/21 阅读：101 关键词：WPG
WPG-大联大品佳集团推出基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构（EEA）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。 图示1-大联大品佳...
时间：2025/5/21 阅读：110 关键词：WPG
瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
根据媒体报道， 科技界迎来一则重要消息，富士通确认其 2nm 制程的 FUJITSU - MONAKA 处理器将支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互联技术，这一合作有望为 AI 超算领域带来...
分类：新品快报 时间：2025/5/20 阅读：2057 关键词：瑞萨电子
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解决方案，助力打造高速连接新范式
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的AI PC）和其他前沿设备，都需要5纳米及以下的先进节点SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到5纳米以下的工艺节点，SoC供应商...
时间：2025/5/19 阅读：155 关键词：Cadence
AI智能体代表着AI技术变革的一个重要转折点，即从聊天工具进化成生产力工具，并且具有前所未有的自主性。 数十年来，与企业系统的交互要求用户具备深厚的专业知识，以驾驭庞大而复杂的交互界面。AI智能体将大大降低使用AI能力的门槛。...
时间：2025/5/16 阅读：111 关键词：IBM
Qorvo Matter 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect...
分类：名企新闻 时间：2025/5/16 阅读：659 关键词：Qorvo
十六项重点任务！工信部印发《通信建设工程质量提升和安全生产行动方案（2025—2027年）》
为进一步夯实通信建设工程安全生产工作基础，持续提升通信建设工程质量，工业和信息化部近日印发《通信建设工程质量提升和安全生产行动方案（2025—2027年）》。 《行动...
分类：政策标准 时间：2025/5/16 阅读：1449 关键词：通信建设
WPG-大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案。 图示1-大联大友尚基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应...
时间：2025/5/7 阅读：131 关键词：WPG
Molex莫仕尖端连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China)上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新...
时间：2025/5/7 阅读：161 关键词：Molex
