Molex莫仕连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-05-07 16:24:28 | 140 次阅读

  随着中国数字环境不断发展,各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品和连接技术创新者,Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China)上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的解决方案,以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。

  Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示:“Molex莫仕致力于满足不断发展的中国市场,我们的解决方案能够实现更快的数据传输、更高的能效以及无缝连接,满足当今严苛的应用需求。”

  构建下一代超大规模数据中心
  世界日益互联互通,正在推动数据生成和消费的增长,这场互联互通变革的核心是不断发展的超大规模数据中心网络。这些规模庞大的数据中心以密度、可扩展性和模块化为先,以满足物联网(IoT)、流媒体、人工智能(AI)、机器学习、1.6T网络和其他高速应用带来的带宽密集型应用需求。随着中国日益需要数据处理和人工智能驱动型应用,巿场对这些高性能、可扩展数据中心的需求也空前高涨。
  Yang续称:“随着中国超大规模数据中心处理的数据量不断增长,在有限的空间内优化计算能力成为了主要目标。通过利用针对空间和灵活性设计和优化的连接器解决方案,超大规模系统架构工程师可以实现更高的服务器密度和更佳的性能。”
  Molex莫仕在这一领域的解决方案包括:设计用于在不同堆叠高度上提供出色信号完整性的Mirror Mezz连接器;消除了桨式卡以减少空间需求的NearStack PCIe连接器系统;将电源和信号电路集成到单个扁平电缆组件中的Kickstart连接器系统。此外,NextStream连接器系统以低配高的紧凑型封装支持PCIe Gen 6速度。
  为中国优化移动设备和智能家电设计
  此外,Molex莫仕在会上还展示了一系列高性能连接解决方案,旨在满足中国主要行业不断发展的需求,如消费电子、汽车、工业自动化和医疗技术。展出的产品包括:
  Pico-Clasp连接器-Molex莫仕的核心1.00mm间距、线对板Pico-Clasp连接器是一种多功能系统,提供各种电镀和设计选项,电路数从2到50不等,并提供宽针座型款,是空间受限应用的理想选择,包括镀金和镀锡在内的多种设计选择使得设计更加灵活,并使产品系列保持简洁性。
  Micro-Lock Plus-Micro-Lock Plus 1.25mm间距连接器系统是紧凑型应用的理想之选,具有电气和机械可靠性、设计灵活性和安全的配接保持力,可克服高温设计(高达105°C)中的各种挑战。参观者可以了解Micro-Lock Plus线对线和线对板连接器的紧凑尺寸、宽正闩锁和安全配接保持力如何减少装配错误,同时帮助避开高温环境中的常见问题。
关键词:Molex

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