芯片设计

芯片设计资讯

2015年中国芯片设计市场规模将扩大一倍

近日消息,据IHSiSuppli公司的研究显示,在出口的刺激下,中国无厂半导体市场走上高速增长道路,2010-2015年销售额将扩大一倍。2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元,如图5所示。2010年营业

分类:行业趋势 时间:2011/6/1 阅读:1874 关键词:中国

IMEC和Atrenta开发3D芯片设计流程

日前,EDA公司Atrenta宣布,与IMEC合作的3D整合研究计划,己针对异质3D堆栈芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中,展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta

分类:名企新闻 时间:2011/5/31 阅读:1370

英特尔芯片设计取得50多年来突破

全球芯片制造商英特尔公司(Intel)5月4日宣布,在微处理器上实现了50多年来的最重大突破,成功开发出世界三维结构晶体管。英特尔表示,这一代号为“常春藤桥”的22纳米微处理器将于年内开始批量制造。晶体管是电子系统的基本构件,英特...

分类:业界要闻 时间:2011/5/6 阅读:678 关键词:英特尔

英特尔芯片设计获重大突破 摩尔定律可延续

维库电子市场网讯,5月5日消息,据美联社报道,英特尔周三表示,已重新设计了其芯片上的电子开关(即晶体管),可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。晶体管通常是扁的,英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物,能生产出更小的晶体...

分类:名企新闻 时间:2011/5/5 阅读:695 关键词:英特尔

AMD预计芯片设计业务明年盈利

AMD预计明年其芯片设计业务将获利,芯片设计是AMD的主干业务,AMD正试图重新夺取市场份额,并更好地与竞争对手英特尔竞争。AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上,用很多时间强调公司为重塑自身,成为赢利的芯片设计商所做的努力,同时...

分类:名企新闻 时间:2011/4/11 阅读:725 关键词:AMD

点评中国十大芯片设计公司

去年用歌曲点评了2009年的十大后,今年本想用去年热映电影来点评,无奈匹配起来难度实在太大,只好重点公司用去年大家熟悉的电影来点评。还是先出公司定义:1:按照纯IC设计公司排名:自有Foundry的公司,比如矽科微电子,士兰微电子,比...

分类:业界要闻 时间:2011/3/1 阅读:4007 关键词:中国

本土芯片设计公司面临两道天堑

过去我国本土芯片设计公司有这样的想法:从做周边芯片起步,有实力后再向主芯片进军,即农村包围城市策略。但iSuppli高级分析师顾文军认为这条路恐怕难走。现在有人戏称影响中国大陆芯片设计公司升级的是两位中国台湾美眉(mm谐音,网络用...

分类:名企新闻 时间:2011/2/28 阅读:1153

未来芯片设计的挑战和要求

分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元,其中计算机和手机将继续占据60%以上的销售份额。但是,这种格局也在悄然变化中,比如尽管桌上型电脑机型市场涨势缓慢,但手提电脑及台式机的销售仍在逐步增加中,并可预见今后...

分类:行业趋势 时间:2011/1/12 阅读:208

英特尔和AMD将公布芯片设计趋势

英特尔和AMD在明年国际消费电子展(以下简称“CES”)上将公布新型芯片设计趋势,整合PC中的两个独立部分——微处理器(CPU)和图形处理器(GPU),这能缩短信号的传输距离,提高...

分类:业界要闻 时间:2010/12/28 阅读:1222 关键词:AMD英特尔

我国急需实现传感器芯片设计国产化

在物联网的发展下,传感器和其他行业一样,发展前景良好,国内各相关企业正加速发展以抢夺市场。标准也是传感器行业必须面对的一个挑战。目前,在物联网发展的初期,应该由政府引导、企业参与,对物联网所用传感器的标准进行研究,如果产...

分类:业界要闻 时间:2010/11/9 阅读:1140 关键词:传感器芯片国产化

传感器芯片设计国产化 有利加速物联网产业发展

目前我国物联网产业尚处于初创阶段,其应用前景非常广阔,未来将成为我国新型战略产业,物联网的发展无疑给传感器带来了新的机遇,在物联网的发展下,传感器发展前景良好,国内各相关企业正加速发展以抢夺市场。中国电子元件行业协会秘书...

分类:业界要闻 时间:2010/10/26 阅读:1322 关键词:传感器芯片国产化

AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计

Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了TensilicaXtensaLXDataplane数据处理器(DPU)进行其的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理SeanCampeau表示:“TensilicaDP

分类:新品快报 时间:2010/9/20 阅读:1146 关键词:Tensilica

AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯片设计

Tensilica日前宣布,AppliedMicro(Nasdaq:AMCC)采用了TensilicaXtensaLXDataplane数据处理器(DPU)进行其的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理SeanCampeau表示

分类:新品快报 时间:2010/9/19 阅读:967 关键词:Tensilica数据处理器

ARM推出下一代芯片设计A15 性能提高五倍

ARM负责营销的副总裁EricSchorn星期四在一个新闻发布会上推出了该公司的下一个重要的芯片设计Cortex-A15MPCore,并且许诺这种新的芯片设计将把性能提高五倍。ARM希望这种新的芯片设计将使ARM的芯片应用从智能手机扩展到高性能路由

分类:新品快报 时间:2010/9/10 阅读:838 关键词:ARM

Cadence刘国军:中国已逐步具备65nm芯片设计能力

几年前,65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时,由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同,因此,对一些重要环节需要产业上下游共同关注。关注一如何确保IP质量虽然...

分类:行业访谈 时间:2010/9/9 阅读:933