芯片设计

芯片设计资讯

中国芯片设计产业发展趋势及投资前景分析

投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上,早在一年前,在信用危机袭击全球市场之前,投资过热的现象就已经开始降温了。HinaGroup(一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司)常务董事KenTsang认为这是...

分类:行业趋势 时间:2008/12/5 阅读:896 关键词:中国

中国芯片设计产业是老虎还是病猫

投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上,早在一年前,在信用危机袭击全球市场之前,投资过热的现象就已经开始降温了。HinaGroup(一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司)常务董事KenTsang认为这是...

分类:行业访谈 时间:2008/12/4 阅读:1210 关键词:中国

“两个凡是”考验IC芯片设计

当消费类替代产品持续增长乏力,当中国标准商用之途道阻且长,中国IC设计行业瓶颈已现,残酷的淘汰游戏已经开始。当凯明信息科技股份有限公司因资金链断裂停止运营的时候,已经不再有人感到惊讶。该公司曾拥有2亿美元雄厚资本,在关张一...

分类:行业访谈 时间:2008/9/19 阅读:301

中国芯片设计企业集体受困风投热情不再

2008年已经过半,大多半导体公司的业绩表现却都有些让人灰心,整个行业步入成熟期,产业增速以及利润都出现不同程度下滑的事实已无法掩盖。与之相呼应,资本市场在半导体产业的投入热情也随之降温:股价低迷、IPO被搁置、银行贷款、风险...

分类:业界要闻 时间:2008/9/18 阅读:703 关键词:中国

研发芯片设计 ST大唐今明两年将增收1亿

ST大唐(600198)公告,董事会审议通过有关议案,公司拟接受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。公告称,为抓住TD产业发展可能的机会,降低...

分类:行业趋势 时间:2008/9/8 阅读:885 关键词:大唐

英特尔规划智能专用系统芯片设计蓝图

英特尔计划设计一类集成度更高且网络接入能力更强的全新专用系统芯片(SoC),前8款产品属于英特尔EP80579集成处理器家族,主要面向安全、存储、通信设备以及工业应用。英特尔首次在SoC芯片中采用了与其现有处理器相同的架构。

分类:名企新闻 时间:2008/8/13 阅读:616 关键词:英特尔

ARM授权杭州国芯 开发新一代机顶盒芯片设计

杭州国芯科技有限公司(杭州国芯)和ARM公司共同宣布:杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-S处理器,将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒芯片。杭州国芯总部位于中国杭州,是快速成长的中国数字电视和机顶盒市场芯...

分类:名企新闻 时间:2008/8/8 阅读:697 关键词:ARM

分析:AMD芯片设计PK英特尔 成功伴随隐患

10月27日国际报道成功也有隐患,尤其是在唤醒了沉睡的巨狮时。在过去的两年中,AMD弄得英特尔很难堪。更好的产品和更好的时机使AMD赢得了大量的市场份额和戴尔等声名显赫的客户。但通过推出更适合这个节能、多核时代的新芯片设计,英特尔...

分类:行业趋势 时间:2008/7/21 阅读:183 关键词:AMD英特尔

芯片设计企业引领创新 推动系统产业更新换代

中星微资深副总裁张韵东展讯副总裁曹强成都华微IC设计中心副主任于廷江瑞芯综合部运营总裁谢青山炬力运营总监吴章良昆腾微电子首席技术官林海清安凯董事长胡胜发博通总经理张鹏飞芯邦总裁张华龙智多微首席技术官周汀面对国外公司瞄准中国...

分类:业界要闻 时间:2008/6/26 阅读:1937

Marvell在意大利帕维亚开设芯片设计中心

据新华美通报道,存储、通信和消费型硅解决方案领域的企业Marvell(Nasdaq:MRVL)宣布,该公司位于意大利帕维亚的模拟半导体设计中心正式盛大揭幕。该公司于6月16日在新设计中心举行了盛大的揭幕典礼。Marvell董事长、总裁兼首席执行

分类:名企新闻 时间:2008/6/18 阅读:953 关键词:Marvell意大利

TD-LTE芯片设计的挑战

LTE在芯片设计时,需要考虑带宽、实时性要求,通过硬件与软件的分工,进行系统体系架构设计。其中最主要的是处理带宽,对应不同的处理量,有不同的采样率、总线带宽以及外部通信口的带宽。在芯片设计之初,芯片处理需求分析主要包括功能...

分类:业界要闻 时间:2008/6/17 阅读:162

杭州国芯授权获得ARM CPU,用于下一代机顶盒芯片设计

杭州国芯科技有限公司(杭州国芯)和ARM公司日前共同宣布:杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-S处理器,将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒芯片。杭州国芯总部位于中国杭州,是快速成长的中国数字电视和机顶盒市...

分类:名企新闻 时间:2008/6/13 阅读:942 关键词:CPU

今年设计自动化大会的主题—45nm芯片设计

即将到来的设计自动化大会(DesignAutomationConference,DAC)将有一个特殊的管理日技术研讨会再次讨论如何处理采用45nm工艺技术设计芯片所出现的棘手问题。大会将在6月8日开始举行,其中持续一天的管理日技术研讨会被安排在6月

分类:业界要闻 时间:2008/6/3 阅读:760 关键词:自动化

今年设计自动化大会的主题——45nm芯片设计

即将到来的设计自动化大会(DesignAutomationConference,DAC)将有一个特殊的管理日技术研讨会再次讨论如何处理采用45nm工艺技术设计芯片所出现的棘手问题。大会将在6月8日开始举行,其中持续一天的管理日技术研讨会被安排在6月

分类:业界要闻 时间:2008/6/3 阅读:1141 关键词:自动化

基于SystemC的系统级芯片设计方法研究

随着集成电路制造技术的迅速发展,SOC设计已经成为当今集成电路设计的发展方向。SOC设计的复杂性对集成电路设计的各个层次,特别是对系统级芯片设计层次,带来了新挑战,原有的HDL难以满足新的设计要求。硬件设计领域有2种主要的设计语言:H...

分类:业界要闻 时间:2008/5/27 阅读:265