为了向包括消费电子、网络智能型家电、Wi-Fi无线音箱、工业设备、安保系统、远程数据采集/控制/监测/管理在内的各类嵌入式应用提供简单、容易、低成本的有线/无线局域网/互联网接入方案。亚信电子(ASIXElectronicsCorporation)
分类：名企新闻 时间：2009/3/16 阅读：1271
传统上只做后段设计的芯片设计服务公司如今也向前大大地跨了一步。“我们现在除了不做芯片上的应用软件，什么都做。客户只需下给我们一个Spec，告诉我们他们期待的芯片成本，我们就能在几个月的时间内帮他们设计出一颗完整的芯片。”Veri...
分类：名企新闻 时间：2009/3/16 阅读：754
Tensilica宣布瑞典UpZide成为Tensilica的软基带芯片设计服务公司
日前，Tensilica宣布，瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中，UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器，在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xt
分类：名企新闻 时间：2009/2/20 阅读：283 关键词：Tensilica
1月12日消息，据英国《金融时报》报道，全球金融危机正迫使中国芯片设计业整合。分析师们预计在未来几年，中国将有数百家无生产线半导体设计(fabless)公司倒闭。展讯通信(Spreadtrum)总裁武平表示：产业正在进入调整期，作为中国三大芯片...
Aptina公司发布型号为MT9V136的高感光度图像传感器解决方案采用更完善的全集成式单芯片系统芯片设计
Aptina公司日前发布了型号为MT9V136的高感光度图像传感器解决方案。这款传感器采用更完善的全集成式单芯片系统芯片(SOC)设计，能提供出色的低照度性能，超出人们对CCD传感器的预期需求，而且在夜视环境下还具有优异的近红外(NIR)响应性能...
分类：名企新闻 时间：2008/12/25 阅读：334 关键词：图像传感器
在“2008年度中国手机影响力高峰论坛暨年度手机影响办评选”会上，联想移动总裁吕岩透露，中国移动与联想移动深度定制合作的产品OPhone手机，正在紧张的测试阶段，预计将在明年五一前上市。据吕岩介绍，前期的研发阶段基本进入尾声，OPho...
时间：2008/12/22 阅读：246
Tensilica助力芯片设计者在基于亚科鸿禹公司FPGA验证平台上建立参考设计
Tensilica日前宣布，位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为TensilicaSoC(片上系统)原型合作伙伴，在快速发展的中国市场，使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真。亚科鸿禹公司在设计AlteraFPGA
eSilicon采用微捷码的实现软件完成速度最快的FPGA芯片设计成功
芯片设计解决方案供应公司微捷码（Magma?）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）宣布，半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司已采用微捷码（Magma）公司的IC实现软件来设计全球速度最快的现场可编程芯片。通过采用微捷码（Magm
分类：名企新闻 时间：2008/12/9 阅读：258 关键词：FPGA
采用微捷码的实现软件eSilicon完成速度最快的FPGA芯片设计成功
芯片设计解决方案供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司已采用微捷码（Magma）公司的IC实现软件来设计全球速度最快的现场可编程芯片。通过采用微捷码（Magma）公司的集成化综
分类：业界要闻 时间：2008/12/8 阅读：271 关键词：FPGA
投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机袭击全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。HinaGroup（一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司）常务董事KenTsang认为这是...
分类：行业趋势 时间：2008/12/5 阅读：908 关键词：中国
投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机袭击全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。HinaGroup（一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司）常务董事KenTsang认为这是...
分类：行业访谈 时间：2008/12/4 阅读：1251 关键词：中国
当消费类替代产品持续增长乏力，当中国标准商用之途道阻且长，中国IC设计行业瓶颈已现，残酷的淘汰游戏已经开始。当凯明信息科技股份有限公司因资金链断裂停止运营的时候，已经不再有人感到惊讶。该公司曾拥有2亿美元雄厚资本，在关张一...
分类：行业访谈 时间：2008/9/19 阅读：329
2008年已经过半，大多半导体公司的业绩表现却都有些让人灰心，整个行业步入成熟期，产业增速以及利润都出现不同程度下滑的事实已无法掩盖。与之相呼应，资本市场在半导体产业的投入热情也随之降温：股价低迷、IPO被搁置、银行贷款、风险...
分类：业界要闻 时间：2008/9/18 阅读：733 关键词：中国
ST大唐(600198)公告，董事会审议通过有关议案，公司拟接受联芯科技有限公司的委托，研究开发LC1808芯片的SOC设计，并完成该芯片的整体集成、测试，以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。公告称，为抓住TD产业发展可能的机会，降低...
分类：行业趋势 时间：2008/9/8 阅读：914 关键词：大唐
英特尔计划设计一类集成度更高且网络接入能力更强的全新专用系统芯片(SoC)，前8款产品属于英特尔EP80579集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业应用。英特尔首次在SoC芯片中采用了与其现有处理器相同的架构。
分类：名企新闻 时间：2008/8/13 阅读：649 关键词：英特尔
