芯片设计

芯片设计资讯

点评中国十大芯片设计公司

去年用歌曲点评了2009年的十大后,今年本想用去年热映电影来点评,无奈匹配起来难度实在太大,只好重点公司用去年大家熟悉的电影来点评。还是先出公司定义:1:按照纯IC设计公司排名:自有Foundry的公司,比如矽科微电子,士兰微电子,比...

分类:业界要闻 时间:2011/3/1 阅读:4043 关键词:中国

本土芯片设计公司面临两道天堑

过去我国本土芯片设计公司有这样的想法:从做周边芯片起步,有实力后再向主芯片进军,即农村包围城市策略。但iSuppli高级分析师顾文军认为这条路恐怕难走。现在有人戏称影响中国大陆芯片设计公司升级的是两位中国台湾美眉(mm谐音,网络用...

分类:名企新闻 时间:2011/2/28 阅读:1179

未来芯片设计的挑战和要求

分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元,其中计算机和手机将继续占据60%以上的销售份额。但是,这种格局也在悄然变化中,比如尽管桌上型电脑机型市场涨势缓慢,但手提电脑及台式机的销售仍在逐步增加中,并可预见今后...

分类:行业趋势 时间:2011/1/12 阅读:242

英特尔和AMD将公布芯片设计趋势

英特尔和AMD在明年国际消费电子展(以下简称“CES”)上将公布新型芯片设计趋势,整合PC中的两个独立部分——微处理器(CPU)和图形处理器(GPU),这能缩短信号的传输距离,提高...

分类:业界要闻 时间:2010/12/28 阅读:1278 关键词:AMD英特尔

我国急需实现传感器芯片设计国产化

在物联网的发展下,传感器和其他行业一样,发展前景良好,国内各相关企业正加速发展以抢夺市场。标准也是传感器行业必须面对的一个挑战。目前,在物联网发展的初期,应该由政府引导、企业参与,对物联网所用传感器的标准进行研究,如果产...

分类:业界要闻 时间:2010/11/9 阅读:1156 关键词:传感器芯片国产化

传感器芯片设计国产化 有利加速物联网产业发展

目前我国物联网产业尚处于初创阶段,其应用前景非常广阔,未来将成为我国新型战略产业,物联网的发展无疑给传感器带来了新的机遇,在物联网的发展下,传感器发展前景良好,国内各相关企业正加速发展以抢夺市场。中国电子元件行业协会秘书...

分类:业界要闻 时间:2010/10/26 阅读:1355 关键词:传感器芯片国产化

AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计

Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了TensilicaXtensaLXDataplane数据处理器(DPU)进行其的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理SeanCampeau表示:“TensilicaDP

分类:新品快报 时间:2010/9/20 阅读:1182 关键词:Tensilica

AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯片设计

Tensilica日前宣布,AppliedMicro(Nasdaq:AMCC)采用了TensilicaXtensaLXDataplane数据处理器(DPU)进行其的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理SeanCampeau表示

分类:新品快报 时间:2010/9/19 阅读:1024 关键词:Tensilica数据处理器

ARM推出下一代芯片设计A15 性能提高五倍

ARM负责营销的副总裁EricSchorn星期四在一个新闻发布会上推出了该公司的下一个重要的芯片设计Cortex-A15MPCore,并且许诺这种新的芯片设计将把性能提高五倍。ARM希望这种新的芯片设计将使ARM的芯片应用从智能手机扩展到高性能路由

分类:新品快报 时间:2010/9/10 阅读:886 关键词:ARM

Cadence刘国军:中国已逐步具备65nm芯片设计能力

几年前,65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时,由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同,因此,对一些重要环节需要产业上下游共同关注。关注一如何确保IP质量虽然...

分类:行业访谈 时间:2010/9/9 阅读:983

Cadence刘国军:65nm及以下芯片设计要破传统

几年前,65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时,由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同,因此,对一些重要环节需要产业上下游共同关注。关注一如何确保IP质量虽然...

分类:业界要闻 时间:2010/9/9 阅读:264

创维布局半导体领域 国内芯片设计迎来春天

深圳市纪念改革开放三十周年,十大产业项目之一——创维半导体设计中心,在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解,此次开工的“创维半导体设计中心”是根据创维集团战略发展的实际需要,结合中国电子行业的现状,立足产业链...

分类:业界要闻 时间:2010/8/28 阅读:238 关键词:半导体

应用材料为先进微芯片设计提供突破性的流体CVD技术

美国应用材料公司今天宣布了其突破性的AppliedProducerEternaFCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30

分类:业界要闻 时间:2010/8/26 阅读:1141

IBM为Power芯片设计无电源“深休眠”模式

IBM正在为Power处理器开发一种深休眠模式,该模式可以让芯片在空闲时几乎不耗费能源。IBM的Power7芯片已经有三种休眠模式,分别为nap,sleep和heavysleep。这三种模式是否执行或执行哪种方式由当时处理器的负载和某应用程序能容忍

分类:业界要闻 时间:2010/8/25 阅读:1212 关键词:IBMPower

ARM进军低耗服务器下代芯片设计支持虚拟化

据国外媒体报道,ARM很快将发布一款新的处理器设计方案,该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行,这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。ARM架构组成员DavidBrash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到,虚拟化能力将被...

分类:名企新闻 时间:2010/8/25 阅读:854 关键词:服务器