系统级芯片设计技术

XilinxAndISRTechnologiesAnnounceSoftwareDefinedRadioKitSupportingPartialReconfigurationAndSCA-EnabledSoCVirtex-4PlatformFPGA

分类：业界要闻 时间：2006/3/3 阅读：235

分析：进入SoC时代，芯片设计外包如何赢得市场？

多年来，设计服务公司一直在向电子系统OEM和半导体厂商提供有价值的服务。然而，目前将电子设计业务进行外包的理由正在发生变化。在该市场于2001年崩溃以前，公司将电子设计外包的主要理由在于工程师短缺。当供应商没有足够的内...

分类：业界要闻 时间：2006/2/28 阅读：767 关键词：SoC

ARM无时钟处理器问世，用于实时芯片设计

ARM与飞利浦旗下的HandshakeSolutions共同发布ARM996HS处理器，使用了HandshakeSolutions的无时钟集成电路设计技术，据称具有超低的功耗以及电磁干扰，应用于汽车电子、医疗以及深度嵌入式控制应用。Handshak

分类：新品快报 时间：2006/2/13 阅读：752 关键词：ARM处理器

Marvell收购UT斯达康3G和小灵通芯片设计部门

UT斯达康和存储、通信及消费芯片解决方案开发商Marvell公司日前正式达成协议，Marvell将收购UT斯达康芯片设计业务部门的所有资产。UT斯达康芯片设计部门的主要业务是开发无线通信解决方案，其中包括3G无线应用技术和面向小灵通

分类：名企新闻 时间：2005/12/23 阅读：194 关键词：Marvell

TD-SCDMA芯片设计进入90纳米 多模方案普遍

作为中国提出的3G标准，TD-SCDMA在发展中一波三折，由于其技术所具有的独特竞争优势，使TD-SCDMA标准成为3G发展的焦点，尤其成为我国3G发展成败的标志。在如此局面下，除通信产业中所能带动的产业链发展十分明显之外，TD-SCDMA对我国芯

分类：行业趋势 时间：2005/11/14 阅读：540

按数量计中国在芯片设计领域已经超过美国

10月18日消息，中国在芯片设计方面正在超过美国。杰佛里·康是科通集团公司的主席兼首席执行官，他说，按设计数量计算，中国在芯片技术方面已经超过美国。来自中国的芯片设计数量超过了500种。与美国相比，欧洲在芯片设计方面要落后得多...

分类：业界要闻 时间：2005/10/18 阅读：673 关键词：美国中国

上海芯片设计遭产业化困境 专项资金难解救

上海市政府设立的联动专项资金，仅仅表明了一种战略思想，要实现芯片设计与整机企业的联动并非一日之功。“目前上海的一些芯片设计公司实际上是国外企业安放在国内的设计部门，他们所有的运营都在国外，这无法给国内经济带来任何推动。他...

分类：行业趋势 时间：2005/10/11 阅读：811

半导体市场的高速增长 芯片设计群体初露峥嵘

中国半导体市场的高速增长已经令世界刮目相看，原来深藏背后的芯片设计群体也开始显山露水。初露峥嵘8月24日，北京展览馆。一项名为“ICChina2005”的论坛在这里召开。中星微、珠海炬力、杭州士兰？没有一个是人们耳熟能详的名字。原因很...

分类：行业趋势 时间：2005/9/20 阅读：445 关键词：半导体

台湾芯片设计业者布建大陆销售网

大陆半导体产业蓬勃发展，估计今年市场规模达二百七十亿美元。由于庞大商机诱人，台湾芯片设计公司包括威盛电子、联发科技、扬智科技、凌阳等多家公司已前往布建销售网络。据《工商时报》报道，岛内芯片设计公司表示，台湾相关法令对芯片...

分类：业界要闻 时间：2005/8/30 阅读：640

芯片设计外包的得与失

半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的...

分类：行业趋势 时间：2005/8/17 阅读：647 关键词：芯片

超低成本手机芯片设计风生水起

当手机成为一种时尚和身份的象征，超低价手机似乎不屑进入人们的眼帘。然而，在今年3GSM会议上，GSM协会启动了为新兴市场开发成本低于40美元手机的计划，半导体及手机业巨头也积极跟进。据美国的市场调查公司StrategyAnalytics预计，201

分类：行业趋势 时间：2005/8/16 阅读：177

iSuppli：中国今年将冲击芯片设计三甲

科技咨询公司iSuppli日前在一份报告中预测，中国设计或部分由中国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占到14.8%的比例，从而中国将成为全球第三大芯片设计强国(或地区)。iSuppli同时预测，美国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占到40.2%的...

分类：行业趋势 时间：2005/8/9 阅读：575

台湾经济厚望半导体业，计划扶持数家芯片设计公司

台湾地区“经济事务部”(MinistryofEconomicAffairs)计划帮助三到五家主要无晶圆厂半导体公司，以实现该地区2012年的经济目标。台湾地区当局希望该地区的芯片制造业务到2012年达630亿美元规模，并认为除半导体制造业务外，芯片

分类：业界要闻 时间：2005/7/28 阅读：676 关键词：半导体

制造业已臻 台湾计划扶持芯片设计业

国外媒体引用台湾政府官方网站上的报告称，台湾地区的经济部门计划促进发展三到五家主要芯片设计公司来帮助台湾实现所制订的2012年经济目标。报告指出，台湾地区政府希望岛内芯片制造收入在2012年增长至二万亿新台币（约合630亿美元），...

分类：名企新闻 时间：2005/7/25 阅读：743 关键词：制造业

飞利浦印度研发中心涉足65纳米和90纳米芯片设计

飞利浦电子日前宣布，其位于印度的设计中心将开始进行65纳米和90纳米芯片设计。这些设计瞄准下一代消费芯片，包括那些基于Nexperia平台的芯片产品。飞利浦半导体首席技术官RenePenningdeVries表示，“我们的下一代消费电子平台芯片将支

分类：业界要闻 时间：2005/7/5 阅读：777 关键词：飞利浦