意法半导体(ST)和IBM宣布两家公司签署了一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制程技术——即应用在半导体开发及制造的技术“诀窍(recipe)”。协议内容包括32纳米和22纳米CMOS制程技术的开发、设计实施，以及调整300mm晶圆制造特
7月31日据外电报道IBM公司发言人宣布，公司在美国的电脑芯片工厂将裁员450人。其中在纽约州Poughkeepsie和EastFishkill两个工厂将裁减300人，在佛蒙特州Burlington的工厂将削减90个工作，其余的60个工作散落在美国
分类：名企新闻 时间：2007/8/1 阅读：100 关键词：IBM
7月31日消息，据外电报道，IBM发言人称，IBM本周一解雇了在美国芯片生产厂的450名员工。这次裁员包括300名在纽约州Poughkeepsie和EastFishkill的IBM设施的员工，在佛蒙特州Burlington的一个工厂的90名员工，解
分类：名企新闻 时间：2007/7/31 阅读：937 关键词：IBM
ST与IBM合作开发芯片技术 协议包括32和22纳米CMOS技术
意法半导体和IBM日前宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺—开发制造半导体的技术“诀窍”。协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施和针对300-mm晶圆制造特点调...
7月26日，记者从IBM-中国国家网格Cell/B.E.研讨会上获悉，从今年4月份IBM和中国科学院计算机网络信息中心合作基于Cell/B.E.的刀片服务器投入运行以来，已经在地震预报、分子动态仿真等方面的发展有了突破性的进展，相关人士表示，这意味
分类：业界要闻 时间：2007/7/30 阅读：1375 关键词：IBM
ST加入IBM CMOS技术联盟 分散成本与风险渐成主流加入IBM CMOS技术联盟 分散成本与风险渐成主流
ST和IBM日前签署协议，将合作开发下一代半导体工艺技术，表明由众多技术公司一起分担为半导体市场开发新产品的高昂的开发费用和风险的做法已成趋势。ST总裁暨CEOCarlosBozotti表示有望在2007年底加入IBM联盟，合作开发32纳米和22纳
近日，IBM和意法半导体联合宣布，双方已经达成合作协议，将共同研发32nm、22nmCOMS300mm晶圆半导体制造工艺。作为合作协议的一部分，双方都将在对方的生产工厂设立一个技术开发小组。IBM位于纽约EastFishkill和Albany的半导
分类：业界要闻 时间：2007/7/27 阅读：878 关键词：半导体
2007年7月26日北京报道今天，IBM和中国科学院计算机网络信息中心联合在京举行了IBM-中国国家网格Cell/B.E.研讨会。双方就基于Cell/B.E.(CellBroadbandEngine，宽带引擎)的IBMBladeCenterQS20
天极ChinaByte7月26日消息(他山石编译)据国外媒体报道，意法半导体与IBM宣布，它们将签署协议合作开发下一代制造技术，新的技术将用于半导体的研发和制造。二公司表示，协议包括适用于300毫米晶圆的32纳米和22纳米CMOS(互补金属氧化物半
分类：业界要闻 时间：2007/7/26 阅读：788 关键词：IBM
IBM的科学家发布了一种比现有SRAM快两倍、能够达到6GHz以上速度的嵌入式SRAM芯片组原型。这种嵌入式SRAM用以保存由处理器频繁存取的资料，存取的速度越快，从SRAM到CPU的资料交换就越快。IBM旗下T.J.Watson研究中心的研究小组
两家“搭伙”降低研发风险，IBM、ST合作进行下一代IC开发
STMicroelectronics和IBM已经签署协议，合作开发下一代半导体工艺技术，表明由众多技术公司一起分担为半导体市场开发新产品的高昂的开发费用和风险的做法已成趋势。ST总裁暨CEOCarlosBozotti表示有望在2007年底加入IBM
时间：2007/7/26 阅读：721 关键词：IBM
2007年7月，香港日前，IBM与香港科技园公司（香港科技园）宣布推行一项合作计划，借助IBM的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS（互补金属氧化半导体）、SiGeBiCMOS（硅锗双
IBM开发成功新型SRAM芯片组，能在6GHz以上速度运行稳定
IBM的科学家透露了一种能够达到6GHz以上速度的原型嵌入式SRAM芯片组。嵌入式SRAM保存由处理器频繁访问的数据。访问的速度越快，从SRAM到CPU的数据交换就越快。IBM在T.J.Watson研究中心的研究员RajivV.Joshi表示，“随
从国外媒体处获悉：IBM公司将在刀片服务器中采用固态闪存驱动器（SSD)。IBM公司的IBMsBladeCenterHS21XM系列服务器将采用SanDisk公司2.5英寸固态闪存驱动器。IBM公司称，采用闪存固态驱动器后，刀片服务器的每一插架可省
IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划，借着IBM的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGeBiCMOS(硅锗双极CMOS)及RFCMOS(射频CMOS)技
分类：业界要闻 时间：2007/7/20 阅读：905
