Supermicro宣布即将发布X14服务器系列,未来支持Intel Xeon 6处理器,并提供早期获取计划
Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-...
分类:新品快报 时间:2024/4/15 阅读:332 关键词:X14服务器
凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024
凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E,提供卓越性能的同时,还兼容凌华科技的游戏平台 除了在商业游戏方面的实力之外,A380E 还利用强大的 OpenVino AI 工具包,将其实用性扩展到边缘 AI 应用领域。这种集成的方式让 A380E 能...
分类:新品快报 时间:2024/4/10 阅读:252 关键词:凌华科技
QNAP 推出全球首款 Thunderbolt 4 NAS TVS-h674T/TVS-h874T,搭载第 12 代 Intel Core i5、i7、i9 处理器
威联通科技 (QNAPSystems, Inc.) 今日发表 TVS-h674T 与 TVS-h874T Thunderbolt 4 NAS,其搭载第 12 代 Intel Core 处理器,是专为创作者与影音制作而设计的 NAS 储存方案...
分类:新品快报 时间:2023/11/23 阅读:305 关键词:QNAP
技嘉AORUS Z790 X世代主板以更强DDR5性能迎接Intel第14代处理器
全球电脑品牌技嘉科技推出的 AORUS Z790 X 世代主板,为刚上市的第14 代Intel Core 处理器提供强大平台。AORUS Z790 X 世代主板涵盖旗舰级到入门款,满足不同需求的玩家。...
分类:新品快报 时间:2023/10/17 阅读:183 关键词:处理器
其阳科技推出搭载最新Intel凌动处理器网通设备SCB-1740
Intel凌动P5000/C5000系列处理器面向网络基础架构、网络安全和存储设备提供耐用、灵活、高成本效益、先进的技术和处理能力。P5000系列提供最高24核、32条PCIe Gen3通道,8...
分类:新品快报 时间:2023/9/18 阅读:266 关键词:C5000系列处理器
近日,英特尔在其2022年第四季度及全年财报中表示,新一代工艺Intel 4的生产已准备就绪,预计将随Meteor Lake处理器的推出,在2023年下半年量产。这也意味着相当于7nm工艺...
在 IEDM 会议上,英特尔分享了其工艺技术路线图以及未来三到四年内可用的芯片设计愿景。正如预期的那样,英特尔的下一代制造工艺——intel 4 和intel 3——有望分别在 2023...
分类:业界动态 时间:2022/12/7 阅读:386 关键词:英特尔
英特尔:将于今年秋天发布 Raptor Lake,明年推出基于 Intel 4 的 Meteor Lake
PC和服务器需求下滑,芯片巨头英特尔交出罕见亏损业绩。 英特尔今日发布了截至7月2日的第二财季报告,在通用会计师准则下,当季收入为153亿美元,同比下降22%,创1999年以...
分类:名企新闻 时间:2022/7/30 阅读:2443
14代酷睿首发 Intel "4nm EUV"工艺下半年量产:功耗降低40%
今年下半年Intel要推出的13代酷睿RaptorLake还是12代酷睿的改进版,制程工艺也是Intel7,只是再多8个效能核,总计24核32线程,继续兼容DDR5/DDR4、LGA1700平台等。明年就要...
分类:业界动态 时间:2022/7/6 阅读:1095
根据很新的股票市场数据显示,AMD股价在过去五年里暴涨了1749%,市值高达1905亿美元,距离英特尔的市值(2018亿美元)仅有一步之遥。 考虑到市场的热度和英特尔目前的困境...
分类:业界动态 时间:2021/11/29 阅读:1494
Mouser贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售IntelAgilexF系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (...
分类:名企新闻 时间:2021/4/10 阅读:420 关键词:Mouser
Intel蝉联最大半导体厂商榜首,NVIDIA和AMD分别增长50%和41%
英特尔保住了最大半导体公司的头把交椅,以相当可观的16-7万颗IC数量击败三星。该公司共出货73,894颗IC,而三星则仅限于接近57K的芯片。两家公司与去年相比都有小幅增长,...
分类:业界动态 时间:2020/11/26 阅读:1186
Intel 密度 FPGA 已量产:1020 万个逻辑单元、433 亿颗晶体管
在北京举办的 IntelFPGA 技术大会上,Intel 发布全球容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。这是全球密度的 FPGA,拥有 1020 万个逻辑单元,433 亿颗晶体管,现已量产,即日出货。 目前 FPGA 较多应用于 ASIC 的设计上,市场的追求就是...
TE Connectivity推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代PCIe Gen 4处理器
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)。LGA 4189系列支持PCIe Gen 4高速数据传输,可用于四核及八...
Intel第10代移动处理器又更新 但为啥重回14nm工艺?
英特尔对移动 PC 处理器的更新仍在继续,今天,英特尔带来了第二批面向轻薄本和二合一设备的第 10 代 Comet Lake 移动处理器。 但不少媒体都对英特尔的这次更新表示疑...