根据了解，TCL科技公司定增募资已完成，资总额95.97亿元，数量为28.0亿股， 增发价格为3.42元/股，不低于 3.41 元 / 股，发行对象19家，高毅资产获配4.5亿元。
分类：名企新闻 时间：2022/12/16 阅读：336 关键词：TCL科技
晶科能源近日公告，拟发行不超过100亿元可转债，加码光伏主业。此次募集资金主要投向年产11GW高效电池生产线项目、晶科光伏制造有限公司年产8GW高自动化光伏组件生产线项目...
分类：名企新闻 时间：2022/8/2 阅读：1425
立讯精密：拟定增募资不超 135 亿元用于智能可穿戴设备产品生产线等项目
立讯精密再次发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及...
分类：名企新闻 时间：2022/2/22 阅读：1501
晶瑞电材发布公告称，拟募集资金总额为2.41亿元，用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。 晶瑞电材表...
分类：名企新闻 时间：2022/1/4 阅读：1009
乾照光电向特定对象发行股票申请今日获深交所受理。公司表示，此次募集资金主要拟投入Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目， 此类高端LED芯片在超高清显示、背...
分类：名企新闻 时间：2021/8/19 阅读：2653
上海证券交易所正式受理了龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请。龙芯中科在招股说明书中表明，龙芯中科已经符合了《科创板首次公开发行股票注册管理办法》规定的发行...
分类：名企新闻 时间：2021/7/2 阅读：25995
斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案（以下简称预案），计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产...
分类：新品快报 时间：2021/3/4 阅读：5178
斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案（以下简称预案） 计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元， 其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC...
分类：业界动态 时间：2021/3/4 阅读：5071
随着5G换机潮将至，手机产业链公司忙碌起来，纷纷募集资金准备扩产。据不完全统计，今年以来，硕贝德、三环集团、信维通信、长盈精密、光弘科技等9家手机产业链公司发布了...
东山精密公告称，公司拟向特定对象非公开发行股票为人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行股票数量不超过发行前公司股本总数的20％，即不超过321,314,495股（含...
中兴通讯发布公告称，中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”) 发行审核委员会对中兴通讯股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据...
集成电路产业利好！国家大基金二期募资完成 规模2000亿左右
近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接...
分类：业界动态 时间：2019/7/27 阅读：1387 关键词：集成电路
中环股份1月7日晚间公告，拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化。
分类：名企新闻 时间：2019/1/8 阅读：631 关键词：半导体硅片
近日，光迅科技发布的官方公告中显示，公司申请的非公开发行股票事项进行了审核。根据中国证监会发行审核委员会的审核结果，光迅本次非公开发行股票申请获得审核通过。该项募资计划早在今年5月便已经透露，一直到近日终于获得证监会正式...
分类：名企新闻 时间：2018/12/28 阅读：506 关键词：光迅科技
协鑫集成发布了非公开发行股票预案，公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。 具...
