M3

M3资讯

HBM3E继续火?三星电子、SK海力士联合涨价20%

行业罕见逆势涨价  在存储芯片行业新一代产品发布前价格通常下调的规律下,三星电子与SK海力士近日宣布将HBM3E内存明年价格上调近20%,引发市场关注。这一反常现象背后,...

分类:业界动态 时间:2025/12/29 阅读:4880

百度发布新一代昆仑芯M100/M300 公布五年芯片战略路线图

11月13日,在2025百度世界大会上,百度集团正式发布全新一代昆仑芯M100及M300两款AI芯片,并重磅披露未来五年产品路线图,展现其在AI算力领域的战略布局。  两款芯片差异化定位  昆仑芯M100针对大规模推理场景优化,充分发挥自研架构...

分类:业界动态 时间:2025/11/14 阅读:8646

三星出招:HBM3E 内存降价策略来袭

据报道,在半导体业务二季度获利同比暴跌约 94% 之后,三星为提升半导体业务获利能力,正积极降低面向人工智能应用的 HBM3e 的生产成本,进而降低售价,以此吸引英伟达采用...

分类:业界动态 时间:2025/8/2 阅读:1158 关键词:三星

ST-意法半导体STM32MP23x:突破成本限制的工业AI应用核心

意法半导体近期宣布STM32MP23x产品线(涵盖STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231)已正式面向大众市场量产销售。继一年前推出STM32MP25系列后,全新发布的STM32MP23x系列聚焦于成本敏感型工业应用场景,同时保留神经处理单元(NPU)、异构...

时间:2025/7/29 阅读:452 关键词:ST

三星副会长赴美,与英伟达商洽 HBM3E 供货及 HBM4 方向

据韩媒 news1 披露,三星电子 DS(半导体)部门主管、公司副会长全永贤近期前往美国,与芯片巨头英伟达展开了一系列重要洽谈,主要围绕 HBM3E 12 层产品供应及代工业务,旨...

分类:名企新闻 时间:2025/7/7 阅读:307 关键词:三星英伟达

三星HBM3E,产能砍半

三星电子近期在高带宽存储器(HBM)领域的一系列动作引发了广泛关注。2025 年第二季度末,三星电子做出了一项重要决策 —— 减少 12 层 HBM3E(第五代高带宽存储器)的产量...

分类:业界动态 时间:2025/7/3 阅读:647 关键词:三星

SK 海力士筹备为亚马逊供应 12 层 HBM3E 内存

在人工智能浪潮席卷全球的当下,高带宽内存(HBM)市场的竞争愈发激烈。继英伟达之后,亚马逊旗下的 AWS 成为 SK 海力士 HBM 业务的又一关键客户。随着全球范围内对 AI 数...

分类:名企新闻 时间:2025/6/18 阅读:254 关键词:SK 海力士HBM3E内存

ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

芯片级封装IC,采用ST专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功  意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片,以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。  新系列产品MLPF-WL-01D3...

时间:2025/6/12 阅读:707 关键词:ST

ST-意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU,并延长对OpenSTLinux版本的支持期限

功能亮点包括人工智能加速和网络安全保护,目标应用聚焦工业控制和物联网  意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU)。新产品的工作温度高达125°C,搭载两个ArmCortex-A35处理器核心,处理速度和能效俱佳,为工...

时间:2025/4/28 阅读:173 关键词:ST

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU,并延长对OpenSTLinux版本的支持期限

意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C,搭载两个Arm Cortex-A35处理器核心,处理速度和能效俱佳,为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能...

分类:新品快报 时间:2025/4/11 阅读:4699 关键词:意法半导体

M3技术

STM32外设开发中5个常见陷阱与规避方法

STM32作为嵌入式开发领域的热门微控制器,功能丰富,几乎能胜任所有常见控制任务,诸如GPIO、定时器、通信接口等外设一应俱全。然而,正因其强大的功能,开发中遭遇陷阱的几率也相应增加,不少初学者甚至经验丰富的开发者常在外设配置上...

基础电子 时间:2025/12/4 阅读:504

STM32串口如何接收字符串多次进入中断呢

在 STM32 上使用串口接收字符串时,如果多次进入中断,通常是由于 接收中断(RXNE)频繁触发 导致的。为了避免数据丢失或处理混乱,可以采用 缓冲区 + DMA/中断管理 的方式。以下是几种常见解决方案:方法 1:使用 HAL 库 + 环形缓冲区(...

基础电子 时间:2025/7/18 阅读:1207

深度解析:STM32 ADC 自身误差来源大揭秘

在嵌入式开发领域,STM32 ADC(模数转换器)的精度至关重要。本文章将深入研究影响 STM32 ADC 精度的主要误差来源,为嵌入式开发中遇到采样问题时提供全面且深入的参考思路...

设计应用 时间:2025/6/6 阅读:1002

揭秘 STM32 芯片烧录的三种实用方式

在嵌入式系统开发中,STM32 芯片凭借其高性能、低功耗等优势得到了广泛应用。而芯片烧录是将程序代码写入芯片的重要环节,下面为大家详细介绍 STM32 芯片烧录的三种常见方式。串口烧录(UART)串口烧录是一种较为传统且常用的烧录方式。...

基础电子 时间:2025/5/28 阅读:429

stm32f103zet6芯片介绍

1. 概述 STM32F103ZET6是意法半导体(STMicroelectronics)基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器,属于STM32F1系列的"增强型"产品线。该芯片采用LQFP144封装,具有144引脚,工作频率可达72MHz,提供512KB Flash和64KB SRAM,适用...

基础电子 时间:2025/5/20 阅读:522

STM32串口通信详解

一、串口通信基础概念串口通信是STM32微控制器与外部设备进行数据交换的重要方式,主要分为UART(通用异步收发器)和USART(通用同步异步收发器)两种。 1. 基本通信原理采用串行数据传输方式,数据逐位发送和接收通信双方需要约定相同...

基础电子 时间:2025/5/7 阅读:514

全面解读 STM32 启动流程及相关要点

在嵌入式系统开发中,STM32 微控制器凭借其高性能、低功耗等优势得到了广泛应用。了解 STM32 的启动过程对于开发者来说至关重要,它不仅有助于理解硬件与软件的交互机制,还能为后续的开发和调试工作提供坚实的基础。下面我们将详细介绍 ...

基础电子 时间:2025/4/27 阅读:416

单片机选型指南(STM32/51/AVR系列)

一、单片机选型的重要性在电子产品的开发过程中,单片机的选型是至关重要的一步。合适的单片机不仅能够满足产品的功能需求,还能提高开发效率、降低成本,并确保产品的稳定性和可靠性。STM32、51和AVR系列单片机是目前市场上较为常见的几...

基础电子 时间:2025/4/24 阅读:680

实现STM32分块式内存管理

STM32分块式内存管理实现的目标是将内存管理系统分为多个块,以便更灵活、高效地使用内存资源。STM32的内存管理通常是通过裸机编程、RTOS或自定义内存池来实现的。这里将展示一种基于STM32裸机编程的简单内存池管理方法,它适用于小型项...

基础电子 时间:2025/3/7 阅读:537

MM32SPIN360C芯片不能输出MCO信号

MM32SPIN360C 芯片不能输出 MCO(微控制器时钟输出)信号的原因可能涉及多个方面。为了帮助您解决问题,以下是一些可能的原因和解决方案:1. 时钟配置不正确MCO 信号的输出通常与芯片的时钟源和配置相关。如果时钟源没有正确设置或未启用...

基础电子 时间:2025/3/7 阅读:459

M3产品