UCIe，困难重重

在单个封装内集成多个芯片越来越多地被视为扩展摩尔定律的下一个演进，但它也带来了无数的挑战——特别是在实现集成来自不同供应商的即插即用小芯片的普遍接受的标准方面。...

分类：业界动态 时间：2024/2/23 阅读：477 关键词：UCIe

GUC 采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术流片 UCIe 32G IP

高级 ASIC 领导者 Global Unichip Corp. (GUC) 今天宣布，已成功流片通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY IP，每通道 32Gbps，是最高的 UCIe速度，适用于 AI/HPC...

分类：业界动态 时间：2024/1/10 阅读：305 关键词：台积电

全球首颗，UCie测试芯片

根据外媒了解，Synopsys 和英特尔开发了首款采用通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 协议的测试芯片，用于连接不同工艺制造的 Chiplet。　　该测试芯片演示了 Synop...

分类：业界动态 时间：2023/12/19 阅读：337 关键词：UCie测试芯片

芯动科技发布国产物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink?Chiplet。据悉，这是国内首套跨工...

分类：名企新闻 时间：2022/4/13 阅读：1244

英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来

英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高等接...

分类：名企新闻 时间：2022/3/7 阅读：1341

十大巨头联合成立UCIe联盟，携手推进Chiplet生态系统标准化

英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“Univer...

分类：业界动态 时间：2022/3/7 阅读：856