电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必...
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：192
由于原料成本上扬，铜箔基板7月份已经调涨价格，大约15%，而现在市场传出，为了要反应成本压力，各家厂商九月份还要再调高报价10%~15%。铜箔、玻纤布价格上涨，今年七月铜箔基板厂连手调涨铜箔基板价格大约15%，不过大多数下游PCB厂，直...
分类：业界要闻 时间：2006/9/13 阅读：247 关键词：铜箔
据业界消息，随着需求上升，第五代玻璃基板供应将很快趋紧。台湾面板制造商指出，由于来自下游厂商订单畅旺，加上笔记本计算机面板需求上升，LCD显示器面板平均销售价格（ASP）7月反弹上升。由于显示器和笔记本计算机用面板主要出自第五...
分类：维库行情 时间：2006/9/11 阅读：1374 关键词：玻璃
一．序言在2002年初，Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩擦工艺技术及其产品，当它一问世，就成为了在2002年中，被日本及世界PCB业最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下代的多层板新技术的代表。这项技术就是被称为PALUP(Patt
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：328 关键词：PCB
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：287 关键词：PCB
三PALUP用的在板材料PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂——聚醚酮醚(PolyetherEnterKetone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャ
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：439 关键词：PCB
一．序言在2002年初，Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩擦工艺技术及其产品，当它一问世，就成为了在2002年中，被日本及世界PCB业最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下代的多层板新技术的代表。这项技术就是被称为PALUP(Patt
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：299 关键词：PCB
三PALUP用的在板材料PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂——聚醚酮醚(PolyetherEnterKetone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャ
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：944 关键词：PCB
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：428 关键词：PCB
有关方面预测，2010年，我国LCD市场的销售量将达到1600万台，占全球销售量的23%以上。TFT-LCD产业发展中不可或缺的重要材料玻璃基板，未来几年的需求量也将以30%~50%的速度增长。而玻璃基板本地化供应将有助于促进我国TFT-LCD产业
分类：维库行情 时间：2006/9/4 阅读：963
分类：业界要闻 时间：2006/9/4 阅读：1213 关键词：电路板
南亚塑料（NanyaPlastics）宣布其将提高铜箔基板（CCL）价格15%，其它铜箔基板制造商也已通知线路板制造商将会进行价格调整。虽然许多CCL制造商自四月底起已经建议提价3-7%，但由于南亚塑料没有提价，所以并没有实施
分类：维库行情 时间：2006/9/1 阅读：285
电子信息产业步入旺季效应，终于反应到上游接单情况。今年来铜箔基板市况相当低迷，第三季后不少电子、通讯产业反应下游出货热路，不过，在时间落差下，却迟迟未能反应到上游厂商。10月13日多家PCB上游的铜箔基板厂表示，先前的多次涨价...
分类：维库行情 时间：2006/8/30 阅读：1036 关键词：铜箔
原料铜箔基板（CCL）再次调涨，印刷电路板（PCB）厂面临成本垫高、侵蚀获利压力，加上下半年步入电子旺季及欧盟环保规章RoHS上路等影响，已计划在6月底调涨PCB多层板及HDI（高密度连接板）报价，涨幅约3~15%，目前正逐步和下游客户沟通中...
分类：维库行情 时间：2006/8/29 阅读：1219 关键词：PCB
