传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制...
分类：业界要闻 时间：2006/11/9 阅读：276 关键词：IC
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制...
分类：业界动态 时间：2006/11/9 阅读：678 关键词：IC
康宁是率先宣布将在中国大陆建造一个基板工厂康宁公司日前宣布公司在中华人民共和国的独资分支机构为一个新的液晶显示器（LCD）玻璃基板后段加工工厂举行了奠基典礼。康宁是宣布将在中国大陆建造生产厂的TFT-LCD玻璃基板供应商。该工厂位...
在台湾六大铜箔基板厂均完成大陆布局后，大陆的税制问题对于台资铜箔基板厂来说，便越来越重要。据昆山印刷电路板厂透露，因铜箔基板被归类成铜制品产业，因此在加值税的负担较大，被课税的总幅度高达12％，但未来可望被视为电子产业的零...
时间：2006/11/2 阅读：651 关键词：铜箔
根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继续快速发展...
根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继续快速发展...
根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小...
欣兴董事长暨台湾印刷电路板协会理事长的曾子章十八日表示，整个PCB业界第四季业绩，会较第三季再增长5％到6％，至于欣兴单季成长幅度将优于此，但少于两位数字百分比，此外，明年在双核心处理器问世的带动下，PCB景气还是不错；而明年覆...
时间：2006/10/23 阅读：783 关键词：CSP
虽然封测厂九月营收相继飙高，第四季景气亦不看淡，但是IC基板厂营运却未见成长动能，基板业者指出，虽然个人计算机芯片封测订单回笼，但是封测厂及芯片厂手中，目前仍有高达二至四个月的基板库存有待去化，第四季跌价幅度扩大，所以在库...
分类：业界要闻 时间：2006/10/17 阅读：208
玻璃基板对TFT-LCD行业犹如硅晶圆对半导体行业之重要，虽然只占原材料成本比重的10%左右，TFT-LCD生产线更新换代的前提就必须包括玻璃基板厂家提供新一代生产线所使用的玻璃基板，否则一切都是空谈。不过，今年上半年由于液晶市场处于低...
分类：业界要闻 时间：2006/10/12 阅读：637 关键词：中国
玻璃基板对TFT-LCD行业犹如硅晶圆对半导体行业之重要，虽然只占原材料成本比重的10%左右，TFT-LCD生产线更新换代的前提就必须包括玻璃基板厂家提供新一代生产线所使用的玻璃基板，否则一切都是空谈。不过，今年上半年由于液晶市场处于低...
时间：2006/10/9 阅读：121 关键词：中国
玻璃基板对TFT-LCD行业犹如硅晶圆对半导体行业之重要，虽然只占原材料成本比重的10%左右，TFT-LCD生产线更新换代的前提就必须包括玻璃基板厂家提供新一代生产线所使用的玻璃基板，否则一切都是空谈。不过，今年上半年由于液晶市场处于低...
分类：业界要闻 时间：2006/10/9 阅读：660 关键词：玻璃
电子业下游需求开始复苏，上游IC基板需求回升，绘图芯片、处理器等PC急单在8月涌进封测厂，预估基板厂9月营运将全面增温，南电（8046）、景硕（3189）等厂营收将持续成长，其中全懋（2446）因英特尔定单正式到位，9月营收将大幅成长15%。...
分类：维库行情 时间：2006/9/20 阅读：901 关键词：IC
调涨铜箔基板报价10-15%之后，CCL厂在淡季之中都有相对亮眼的成绩，其中联茂公布合并营收以9.27亿元台币再创刷新纪录，连续3个月写新高，另外，台耀初估逾5亿元台币，月增率近10%，华韡维持1.7亿元台币以上。国际铜价居高不下，台湾铜箔...
分类：维库行情 时间：2006/9/19 阅读：1286
