发展我国封装基板业已成当务之急。传统的IC封装，是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数增多(超过300个引脚)，传统的QFP等封装形式已对其发展有所限制。这样，在...
分类：行业趋势 时间：2005/8/9 阅读：1073 关键词：微电子
行业分析玻壳生产工艺流程复杂，操作可变性大，质量要求严格、精确，环境要求高，配套条件高，投资额巨大，一般在十多亿元人民币以上，是技术、资金壁垒很高的行业。经过多次行业洗牌，这已经是一个行业集中度很高的行业。作为行业优胜劣...
分类：维库行情 时间：2005/5/31 阅读：1012
全球的光纤生产商美国康宁公司将投资望远镜瞄准中国。“不远的将来，将在中国大陆兴建玻璃基板生产基地。”康宁显示科技部中国区总裁柯康宜前天告诉NBD记者。柯康宜是在2005中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会上作上述表示的...
美国康宁公司日前宣布，成为家有能力批量供应第七代(Gen-7)TFT玻璃基板的企业。三星康宁精密公司(三星电子有限公司与康宁公司的合资企业)正在其位于韩国的工厂生产第七代基板。基板要求超级纯净、平整、稳定和超薄的玻璃镜面，能够满足笔...
市场对倒装芯片封装需求涌现，但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题，因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况...
分类：业界要闻 时间：2004/11/26 阅读：1354 关键词：芯片
