明年覆晶与CSP基板乐观

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2006-10-23 09:20:38 | 1267 次阅读

      欣兴董事长暨台湾印刷电路板协会理事长的曾子章十八日表示,整个PCB业界第四季业绩,会较第三季再增长5%到6%,至于欣兴单季成长幅度将优于此,但少于两位数字百分比,此外,明年在双处理器问世的带动下,PCB景气还是不错;而明年覆晶与CSP基板也会因应用面增加,景气仍呈现成长趋势,但竞争会趋于激烈。 
曾子章在今年的第七届印刷电路板展中,以协会理事长身分做开展致词,会中他表示,欣兴第三季的获利会优于第二季,而目前订单可见度达十一月,因此估算,整体PCB厂第四季业绩都有机会比第三季再增长5到6%,而欣兴受惠于手机板与CSP基板接单情况佳,因此单季营收成长幅度会大于此,但低于二位数百分比。 
展望明年景气,曾子章坦承目前市场看法分歧,尤其在产业周期性循环下,担心成长力道恐趋缓,但他也认为,明年PCB景气,会取决于消费性与PC市场。 
      就覆晶基板前景,曾子章认除原先的处理器、绘图芯片、游戏机等应用外,明年CSP基板的覆晶化也是市场成长因素之一,因此他对明年覆晶市场商机还是很乐观的,但他也坦承因供货商增加,因此市场竞争会趋于激烈化,而欣兴预计今年底单月产能可达三到五百万颗,到了明年第三季底前,单月产能有机会上看七到八百万颗。就明年CSP基板的预估,随DRAM业者产出不断提高,DDR2将大举带动CSP需求持续上升。
关键词:CSP

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