芯片研发

芯片研发资讯

英特尔披露超级芯片研发 称不推独立图形芯片

英特尔当地时间周二披露了超级计算芯片计划的部分资料。英特尔还表示,该公司将在下周举行的国际超级计算机大会上进一步披露超级计算芯片的更多详细资料。英特尔去年12月份放弃了Larrabee图形芯片项目,目前在研发一个面向超级计算机的类...

分类:名企新闻 时间:2010/5/27 阅读:1058 关键词:英特尔

英特尔和美光科技将公布更高性能闪存芯片研发进展

英特尔公司(IntelCorp.)和美光科技(MicronTechnologyInc.)计划下周公布闪存芯片的新进展。两家公司有一个生产NAND闪存芯片的合资企业,这种芯片应用于手机,音乐播放器和其他驱动器上。2009年,两家公司表示,它们正开发提

分类:名企新闻 时间:2010/1/27 阅读:2208 关键词:高性能英特尔

王建宙:TD-LTE终端芯片研发速度仍需加快

在今天举行的"2009国际LTE论坛"上,中国移动总裁王建宙表示,移动早已成为生活的一部分,移动的未来也是我们生活未来的一部分,未来是移动互联网的世界,而移动宽带技术特别是LTE是未来移动互联网的基石.王建宙称,中国移动正在大规模的建设TD-...

分类:业界要闻 时间:2009/11/18 阅读:1146

高拓讯达芯片研发项目获科技部创新基金支持

高拓讯达研发芯片续科委专项计划批准项目后,又获殊荣.日前,高拓讯达芯片研发项目获科技部创新基金支持,高拓讯达一流的研发能力再度得到认可.自高拓讯达的单多融合解调芯片量产以来,得益于卓越的芯片架构和设计实现,在香港等地的实际使用...

分类:名企新闻 时间:2009/11/17 阅读:960

AMD公布2011年前芯片研发路线

AMD公司在日本召开的一次会议中,透露了公司2011年前的研发路线。一家日本网站放出了详细的产品开发线路图,这其中不仅包括CPU,还有GPU、集成显示芯片、芯片组和AMD的整个平台。首先在桌面产品上:公司在2009年的产品,ATI7xx系列(即HD

分类:名企新闻 时间:2009/11/4 阅读:772 关键词:AMD

茂德科技将与台湾记忆体合作进行芯片研发生产

华尔街日报报道,台湾茂德科技(ProMOSTechnologiesInc.)发言人曾邦助(BenTseng)周五称,公司将与台湾记忆体公司(TaiwanMemoryCompany)在芯片研发和生产方面进行合作。曾邦助告诉道琼斯通讯社(DowJone

分类:名企新闻 时间:2009/9/21 阅读:780

士兰明芯高亮度红光LED芯片研发成功进入批量生产

高亮度红光LED芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光LED芯片,高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换,用到热性能好的硅衬底(硅的热导率约为1.5W/K.cm)代替砷化镓衬底(砷化镓的热导率约为0.8W/K.cm),芯片具...

分类:新品快报 时间:2009/7/31 阅读:1496 关键词:lead

巴西成立拉美芯片研发中心

巴西全国先进电子技术研究中心芯片设计所27日在南方城市阿雷格里港成立,成为拉美地区政府支持的芯片研发中心。据先进电子技术中心负责人介绍,芯片设计所将集中研发射频识别技术、无线通信技术和数字多媒体技术这三类国际市场的热门产品...

分类:名企新闻 时间:2009/3/31 阅读:697

美国在芯片研发领域落后了吗?

对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究,悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样,TI也在面临同样的问题,需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战,乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界的角色,IBM依然在半导体专...

分类:行业访谈 时间:2009/3/19 阅读:902 关键词:美国

美国在芯片研发领域是否落后了

对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究,悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样,TI也在面临同样的问题,需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战,乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界的角色,IBM依然在半导体专...

分类:行业访谈 时间:2008/12/3 阅读:1134 关键词:美国

德州仪器开发芯片研发实验室

2008年9月17日,德州仪器(TI)宣布成立Kilby实验室(KilbyLabs),以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世50周年当天成立,并将延续JackKilby发...

分类:名企新闻 时间:2008/9/18 阅读:885 关键词:德州仪器实验室

NEC加入IBM芯片研发联盟共谋32纳米工艺

IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代半导体生产工艺技术的协议。这个协议包括参加IBM领导的32纳米芯片技术开发和以后的22纳米芯片开发。目前,英特尔和AMD...

分类:业界要闻 时间:2008/9/16 阅读:651 关键词:IBMNEC

外包之风盛行,芯片研发何去何从?

Intermolecular公司和SRC公司预计将在本周举行的SemiconWest展会上提出新的研发倡议,届时Intermolecular将发布关于存储器研发的小规模生产的报告,而SRC将描述模拟器件、能源、医疗和多核等方面的新兴项目。这个报告的

分类:行业访谈 时间:2008/7/22 阅读:933

IBM准备15亿美元用于半导体芯片研发

据PCWorld网站7月16日报道,IBM公司于7月15日宣布将向纽约州的研发中心投入15亿美元,用于半导体芯片的研发及生产。IBM的有关负责人介绍,本次所投入的15亿资金将分别用于与纳米芯片技术相关的3个项目研发。这三个项目分别是:更新IBM纽...

分类:名企新闻 时间:2008/7/21 阅读:737 关键词:IBM半导体

TD芯片研发续脉 凯明两名原高管成立新公司

7月1日消息陷入停运状态的凯明日前又有了老树发芽的迹象,据某财经媒体报道,凯明的部分原高管又各自开设了两家TD芯片研发企业,甚至已经与嵌入式CPU龙头企业ARM达成了合作意向。这两家公司与凯明都有着千丝万缕的联系,其中一家杰脉通信...

分类:名企新闻 时间:2008/7/1 阅读:968