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Gartner:06年十大芯片代工厂 台积电

【赛迪网讯】3月27日消息,据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示,2006年台积电再次成为全球的芯片代工厂,并且还进一步扩大了优势。据Gartner数据显示,2006年台积电营收97亿美元,市场份额扩大到了45.2%,进一步拉

时间:2007/3/27 阅读:578 关键词:芯片

特许半导体拟用45nm技术 为AMD芯片代工

芯片代工商新加坡特许半导体公司日前表示,目前特许半导体正在与pc芯片厂商amd进行探讨如何使用更为先进的芯片工艺,在与英特尔竞争的微处理器芯片市场上推出更具市场竞争力的产品。最近的几个月内,英特尔公司在电脑处理器芯片市场上重...

分类:名企新闻 时间:2007/3/23 阅读:221 关键词:AMD半导体

特许半导体拟用45nm技术 向AMD提供芯片代工

芯片代工商新加坡特许半导体公司日前表示,目前特许半导体正在与PC芯片厂商AMD进行探讨如何使用更为先进的芯片工艺,在与英特尔竞争的微处理器芯片市场上推出更具市场竞争力的产品。最近的几个月内,英特尔公司在电脑处理器芯片市场上重...

分类:业界要闻 时间:2007/3/22 阅读:898 关键词:AMD半导体

芯片代工需求疲软,台积电去年第四季净利润下滑

芯片代工厂商台积电公布去年第四季度财务报告称,由于芯片代工业务市场需求疲软,台积电第四季度净利润同比下滑17.7%,是公司自2005年第三季度以来的一年半的时间里利润最差的一个季度。不过业绩仍然超过了分析师的预期。在截至12月31日...

分类:业界要闻 时间:2007/1/31 阅读:819

芯片代工需求疲软 台积电四季净利润下滑

芯片代工厂商台积电公布去年第四季度财务报告称,由于芯片代工业务市场需求疲软,台积电第四季度净利润同比下滑17.7%,是公司自2005年第三季度以来的一年半的时间里利润最差的一个季度。不过业绩仍然超过了分析师的预期。在截至12月31日...

分类:名企新闻 时间:2007/1/31 阅读:159

Gartner下调芯片代工市场

据市场调研机构Gartner预估,2006年全球芯片代工市场将较去年增长16.6%,达214亿美元。不过,鉴于库存修正仍在进行之中,Gartner将其对2007年芯片代工市场增长率展望由原先预估的12.8%调降为9.6%,即达到235亿美元的规模。

分类:业界要闻 时间:2006/12/29 阅读:800 关键词:Gartner

Gartner下调芯片代工市场07年增长率至9.6%

12月27日消息据市场调研机构Gartner预估,2006年全球芯片代工市场将较去年增长16.6%,达214亿美元。不过,鉴于库存修正仍在进行之中,Gartner将其对2007年芯片代工市场增长率展望由原先预估的12.8%调降为9.6%,即达到23

分类:行业趋势 时间:2006/12/28 阅读:843 关键词:Gartner

中芯国际移师闪存市场 芯片代工下一个金矿

中芯国际和以色列半导体公司赛芬(Saifun)联合宣布,中芯国际将利用赛芬半导体每单元四比特QuadNROM技术推出8GB储存容量的NAND芯片,新的闪存芯片预期将于2008年投放市场。尽管这条消息包含诸多晦涩难懂的科技术语,但是隐约其后的事实...

分类:名企新闻 时间:2006/12/12 阅读:820

芯片代工企业 布阵高端产品

最近全球三大芯片代工企业公布第三季度业绩,三家公司全部赢利,收入都比去年同期有两位数的增长。第三季度业绩提高台积电公司销售收入比去年同期增长了17%,达到新台币824.8亿元(24.93亿美元);利润比去年同期增长了33%,达到新台币324....

分类:业界要闻 时间:2006/11/23 阅读:561

芯片代工企业布阵高端产品

最近全球三大芯片代工企业公布第三季度业绩,三家公司全部赢利,收入都比去年同期有两位数的增长。第三季度业绩提高台积电公司销售收入比去年同期增长了17%,达到新台币824.8亿元(24.93亿美元);利润比去年同期增长了33%,达到新台币324....

分类:业界动态 时间:2006/11/22 阅读:575

1.2亿美元订单牛刀小试 高通启动芯片代工

“以前高通每个季度芯片的出货量都稳定在1000万到1500万片之间,但最近几个季度,每个月的出货量迅速增加到了5000万片,这意味着我们需要寻找新的合作伙伴以提高产能。”9月25日,美国高通技术集团副总裁阿布迪(BehroozAbdi)宣布,与中...

分类:名企新闻 时间:2006/9/29 阅读:691 关键词:芯片

中芯引入研发国际伙伴 为高通做芯片代工

美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司的芯片代工战略合作已在天津启动。合作的重点将放在电源管理芯片方面。此次联姻在双方各自的发展历程中都实现了前所未有的突破:高通公司首次选择中国内地的代工厂商来生产芯片;中芯国际则在...

时间:2006/9/27 阅读:677

高通供应链布局中国内地 中芯国际树立芯片代工新标杆

日,美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)的芯片代工战略合作在中芯国际的天津工厂正式启动。根据双方在今年7月份签署的战略协议,合作的重点将放在电源管理芯片方面。尽管合作还处于起步阶段,但毫不夸...

时间:2006/9/27 阅读:714 关键词:中国

芯片代工需求强劲 台积电交货期长达八周

由于芯片代工需求强劲,台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周,并且不排除继续延长的可能性。在6月份和7月份,台积电表示,他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中,客户芯片的高库存导致向台积电代工的需求不...

时间:2006/9/8 阅读:672

台积电再度起诉中芯国际、芯片代工厂之争

据路透社报道,台积电周一宣布,已正式在美国起诉中芯国际侵犯知识产权。台积电与中芯国际分别是全球及中国内地芯片代工商。根据台积电向台湾股票交易所提交的声明,该公司以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。这是继台积电第...

分类:业界要闻 时间:2006/8/29 阅读:766