芯片代工需求强劲 台积电交货期长达八周

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2006-09-08 09:20:13 | 1201 次阅读

由于芯片代工需求强劲,台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周,并且不排除继续延长的可能性。

   在6月份和7月份,台积电表示,他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中,客户芯片的高库存导致向台积电代工的需求不强,因此台积电客户特别是IC设计公司认为他们可以等待晶圆价格下调,再向台积电追加订单。

   但是,当台积电在8月中旬通知IC设计公司他们将把交货周期延长的时候,IC设计公司均感惊讶,并且开始增加订单数量。和台积电关系密切的一家IC设计公司表示,延长交货周期意味着台积电看好销售增长趋势,因此,一些IC设计公司在台积电预定的晶圆加工日期已经达到11月和12月。 

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