美光科技正采取战略举措，通过收购台湾显示器公司友达光电的生产设施来巩固其在高带宽内存 (HBM) 市场的地位。此前，美光科技曾试图从群创光电收购一家工厂，但未成功，群创光电终被台积电收购。
据业内人士及《中国经济日报》8月29日报道，美光科技将于今年年底前收购台南三座工厂和台中部分建筑及设施，预计届时将完成销售合同的签订。
美光科技曾宣布计划在多个地区建设新工厂，但现在选择收购而非新建。这一决定被视为快速提高 HBM 产能的战略举措，目前该公司的 HBM 产能落后于竞争对手 SK 海力士和三星电子。该公司的目标是到 2025 年在 HBM 市场占有 20% 的份额，鉴于其目前的 9% 份额，行业观察人士认为这一目标雄心勃勃。
收购友达工厂被解读为美光试图加速其生产能力。建造新工厂需要时间建立稳定的量产系统，而收购现有工厂则可以更快地提高产能。此举是美光追赶 SK 海力士和三星电子的更广泛战略的一部分，这两家公司分别以 53% 和 38% 的市场份额领先市场。
美光跳过第四代 HBM3 的量产，直接量产第五代 HBM3E。目前，美光正向 NVIDIA 的 AI 半导体 H200 供应第五代 HBM3E 八层产品，紧随 SK 海力士之后。根据市场研究公司 TrendForce 的数据，去年全球 HBM 市场份额由 SK 海力士领先，其次是三星电子，然后是美光。
为了应对产能挑战，美光正在各个地区建设生产基地。该公司正在日本广岛建设一家工厂，预计投产时间为 2027 年，同时还在扩建其位于台湾的台中工厂。在其总部所在的美国，美光正在利用 8 万亿韩元的半导体补贴扩建其设施。6 月份有报道称，美光正考虑将其马来西亚工厂改造成 HBM 生产基地。
